미니 7nm EUV 관련 동향 기사...
- ARMCC
- 조회 수 708
- 2019.06.05. 23:51
eetimes발입니다...
일단 인텔...
EUV가 '공개 준비 중' 이고 '기술개발을 위해 대량으로 운용 중' 이라고 합니다. 언제 어떻게 양산적용할지는 (당연히) 대답 못함.
한줄요약 하면 그냥... 개발중-양산적용시기미정. 을 뭔가 있어보이게 써놓았을 뿐...
추가로 아직 EUV를 어느 레이어에 몇 레이어를 쓸 것인지도 정하지 못했다고 합니다.
TSMC...
N7+에서 EUV레이어는 4개 밖에 적용 안될 예정이라 합니다. 더블패터닝은 여전히 사용될 예정이라고(아마 쿼드패터닝 필요한 부분만 선별적으로 사용되는 듯...) 적게 사용되는 이유는 스루풋이나 EUV장비숫자 부족, 양산비용 등의 문제로 추정하고 있다고...
삼파.....
7nm EUV 가격을 후려치고 있다고 합니다. 소량 초도생산을 위해서 TSMC가 2007년에 도입해서 유지하고 있는 MLM세트 대비 삼파의 풀마스크세트의 가격은 60% 수준이라고.... (아래 언급되었던 그 덤핑 건의 출처가 이 기사입니다...)
삼파...
삼파 관계자의 전언으로는 인텔의 10nm공정을 말아먹은 이유가 COAG를 너무 일찍 도입해서였을 것으로 추정한다고 합니다. 삼파는 (기존 SFF에서도 밝혀온 바와 같이) COAG를 인텔과는 달리 점진적으로 적용할 예정이라고...
댓글
이러하면 IBM진영?은 다 삼성으로 넘어가는건가...
그나저나 7LPP 엔비디아 칩이 등장할진 궁금하네요.