미니 삼성 파운드리는 EUV 전까지 솔직히 탄탄대로였습니다.
- 흡혈귀왕
- 조회 수 709
- 2021.07.28. 16:04
TSMC랑 충분히 대결할정도의 노드 성능이
나왔습니다.
32nmHKMG, 20nmHKMG나
14nmFinFET, 10nm는FinFET는 TSMC보다 반년이상
빠르게 런칭했습니다.
중간중간 최초 마케팅이 좀 있었더랬죠...
"세계최초 20nm SoC 엑시노스5430"부터해서...
10nm에선 10LPP 출시하면서
확실히 TSMC 10FF 대비 더 나은 성능을 보여주었죠..
이때까지만해도 발표 PPA를 아주 정직하게 잘지켜주었지만
이게 빠그러지기 시작한게 EUV부터입니다.
8LPP야 어차피 7나노 공정 늦어지면서 백업플랜으로 나온거고 포지션이랑 베이스 생각하면 정상범주입니다.
PPA대로 올랐구요...
(소비전력 비교시 N7에 털려서 그렇지 스펙 생각하면 걍 쏘쏘)
뭐..이미 엎질러졌으니 수습해야죠...
그래서 이번에 로드맵도 개편된거구요....
4나노부터 다시 경쟁가능한 수준까지 성능 올리면될거라 봅니다....
신규 4LPE의 PPA가 뻥이 아니라면
TSMC N4랑 경쟁이 가능한 정도의 성능입니다.
4나노가 기존 궤도로 올라오면 적어도 기술력싸움에선 다시 대등해지는거고 밀리면 인텔테크 탈 확률이 높아지죠 ㄷㄷ
사실 EUV와서 삑사리 나서 그렇지 제가 보기엔 그냥 여기는 마이웨이 그자체라 지들 갈길 그냥 잘가고 있는걸로 보입니다. 특히 반도체 공급부족 시대에 와서 그런지 삑사리나도 입주할 곳들도 많은지라...
또한 설령 삑사리 나도 모든걸 TSMC가 할 수 없을건데 그럼 거기말고 뭐가 있냐 하면 역시 썩어도 준치인지라 어지간히 똥퍼서 바닥에 뿌리는게 아닌이상 2위자리에서 밀릴거 같진 않습니다
인텔이나 삼성이나 근본은 IDM이라 파운드리 1위 할 수 있을 것 같지도 않습니다만...
이유가 뭘까 생각해봤지만...
좋게 말하면 과감했다고 나쁘게 말하면 조급했다 말고 다른 결론이 나올 수 있나 싶네요.
이미지 센서는 화소마케팅은 좋은데 그 외에 기술은 어디서부터 잘못된걸까요 아니면 그냥
아직도 기술력에서 밀리는 걸까요 ㅠㅠ