삼성 EUV 공정이 TSMC 대비 구리네 어쩌네해도

 

지금 5나노 이하 EUV 공정 대규모 양산하고있는건

TSMC랑 삼성파운드리 두곳 밖에 없습니다.

 

심지어 삼성은 3나노 공정은 TSMC보다 더 빠르게 런칭 예정이고

업계 최초로 MBCFET을 도입 예정입니다.

 

 

 

 

인텔도 지들 입으로 지네 공정이

TSMC N6 보다 한참 구리다라고 자백했고 TSMC에 손까지 벌리는 상황이 왔습니다.

 

 

 

이건 엄밀히 따지면 사실 삼성파운드리가 못해서라기보단

TSMC가 워낙 규격외 괴물이라고 보는게 맞을겁니다.

 

 

그래도 아쉬운점은 없지는 않습니다.

분명 32nm, 20nm, 14nm, 10nm 까지만해도 TSMC랑 충분히 경쟁 가능한 성능이었고

심지어 10nm 때는 10LPP에서 확실히 TSMC 10FF 대비 더 나은 성능이었습니다.

(뭐 TSMC야 10FF 이후 바로 N7로 넘어갔지만)

 

 

이런 과거가 있는 상태에서 EUV에서 힘들어하는건 확실히

아쉬운건 사실....

 

 

뭐 노오오오오오력해서 수율 올려야죠.....

 

전 성능은 이미 신규 4LPE/4LPP 부터 이미 어느정도 궤도에 올랐다고 인지하고있는지라....

 

이젠 PPA가 아니라 수율을 올릴 타이밍입니다.