미니 Ultra Fusion 관련 특허 그리고...
- 좌지우건
- 조회 수 507
- 2022.03.09. 14:49
- interconnecting 관련 특허
https://twitter.com/Underfox3/status/1501281303865569280
- 이번 M1 Ultra SoC 패키징 설계관련 특허
https://twitter.com/Underfox3/status/1501293020360196103
그리고 해당특허가 실제로 앞으로 적용될지는 모르겠지만
- Hybrid Bonding을 활용한 3D 패키징 특허
https://twitter.com/Underfox3/status/1501300446706733059
* Hybrid Bonding 참고글
https://meeco.kr/mini/32347506
댓글
대단하네요(이해못함)