미니 중국제조사들의 방열솔루션 경쟁이 점점 치열해집니다
- 031길티스파크
- 조회 수 1876
- 2022.04.08. 23:42
BBK 산하 브랜드인 아이쿠의 네오6인데
89.4% 전체 희토류합금 방열면적
200% 열전도율 증가
라고 합니다.
열을 최대한 빠르게 기기 전체에 분산시켜서 외부로 열을 발산시키느냐의 싸움이라 이젠 배챔의 크기경쟁을 넘어서 소재경쟁으로 넘어가네요
의미가 없으시다길래 배이퍼챔버에 투자해서 효과를 보는 사례를 제시한 것일 뿐입니다. 그 일정수준은 아무도 정의할 수 없고 한가지 사실은 배이퍼챔버는 클수록 좋습니다. 애초에 배이퍼챔버의 역할이 빠르게 열을 분산시키는 것이라 배이퍼챔버의 크기는 곧 스마트폰에서 칩셋이 고열을 발생시킬 때 순간적으로 수용 가능한 열량과 비례해요.
배이퍼챔버의 크기가 작을수록 열 방출에 한계가 발생해 쓰로틀링이 발생하는 타이밍이 더 빠르게 찾아오고, 소재나 설계의 차이로 열전도 성능이 높은 쪽이 같은 시간동안 같은 칩셋으로 고사양 게임 구동할때 칩셋에서 측정되는 온도가 더 낮게 잡힙니다.
당장 S22+와 22U만 봐도 베이퍼 챔버 크기 차이 대비 발열 제어 능력 차이가 드라마틱하지 않습니다.
https://arca.live/b/punigray/44313328
지금 안드 진영 AP는 베이퍼챔버 크기를 키워서 해결할 수 있는 수준의 발열도 아니고 뭐 효과가 아예없진 않겠지만 저 정도로 때려박으면 쓰로틀링 온도가 같을 때 갤럭시보다 10분은 더 쾌적하겠네요 ㅋ
이거 가져올 줄 알고 있었습니다. 유일하게 갤럭시 쓰로틀링 억제력이 좋게 나오는 테스트더라고요.
그런데 이 테스트하고 원신테스트 차이가 뭘지 생각해보셨나요? 방금 가져오신 테스트 결과만 믿고 산 사람들이 실제 게임하면서 접하게 될 결과는 제가 가져온 테스트결과라는 차이가 있습니다.
이해하기 쉽게 아예 온도대비 성능까지 계산한 테스트결과를 가져왔습니다. 저 4기종 중에서 실제로 원플러스10프로 배이퍼챔버가 제일 작고 아이쿠9프로가 제일 커요.
진짜 엄청 큽니다. 배터리를 다 덮을정도로 큰 걸 써요 아이쿠는...
그리고 그만큼의 온도대비 성능을 보여주는 물건이고요.
저게 열을 낮추는게 아닌데..
쉽세 컴퓨터 cpu 노팬 빙열판 녹투아 같은 제품 써봤으면 압니다.
방열판사이즈가 아기 머리크기만큼 큽니다.
방열판이 그렇게 엄청 커도 온도가 퍼질뿐이지 별로 낮아지지 않습니다.
그냥 기본쿨러 쓴 재품은 80도까지 떨어지지만
노팬 방열판은 100도가 넘어섭니다.
그럼애도 노팬방열판 제품쓰는 이유는 무소음이죠.
스마트폰은 휠씬 작습니다.
ap가 100도까지 올라가면 폰자채를 방열판으로 해도
제품이 전체적으로 98도 정도만 떨어지고 재품이 전체적으로
뜨거워서 못 만질뿐이죠.
패시브쿨링도 쿨링입니다. 공기대류에 의해 자연적으로 열이 방출되는 방식으로 쿨링하는거죠. 도대체 누가 배이퍼챔버가 열을 낮추는 용도가 아니라는 소리를 퍼뜨린건지 모르겠지만 같은 양의 열을 내는 칩셋을 탑재한 두 제품이 있으면 방열판이나 배이퍼챔버 더 크고 더 열전도 효율 높은 소재나 구조를 채택한 쪽이 더 칩셋이 제성능 내주는 시간이 더 길고 비슷한 시간동안 최고성능으로 돌아간다 치면 조금이라도 더 패시브쿨링을 위한 방열판 큰 거 탑재한 쪽이 칩셋온도 낮게 잡힙니다.
당연한 것이, 애초에 더 열을 빠르게 외부로 방출해주는데 최적화된 구조를 택한 쪽이 유리하기 때문입니다.
중국 폰들은 한번 넣으면 중간이 없네요 고속충전도 100W넘지 않나 방열도 다 때려넣지 않나