AMD가 Tom's Hardware에 발표한 성명에 따르면 AMD의 RDNA 3 GPU가 셰이더 프리페치 기능을 손상시켰다는 보고는 정확하지 않습니다.

 

"이전 세대의 하드웨어와 마찬가지로 [gitlab link(새 탭에서 열기)]에 따라 RDNA 3에서 셰이더 사전 가져오기가 지원됩니다. 해당 코드는 이러한 제품에 포함할 대상이 아니었으며 이 제품 세대에서는 사용할 수 없는 실험 기능을 제어합니다. 이는 미래의 제품 세대에서 구현을 위한 탐색 및 튜닝을 가능하게 하는 실험적 기능을 포함하는 업계의 일반적인 관행입니다." — Tom's Hardware의 AMD 대변인

 

AMD의 성명은 최근 출시된 RDNA 3 그래픽 카드의 Navi31 실리콘에 '작동하지 않는 셰이더 프리페치 하드웨어'가 있다는 언론 보도에 이어 나온 것입니다. 추측의 출처인 @Kepler_L2는 실리콘의 A0 리비전(CHIP_GFZ1100, CHIP_GFX1102 및 CHIP_GFX110)이 있는 일부 GPU에서 셰이더 프리페치가 작동하지 않는 것으로 보이는 메사 3D 드라이버의 코드를 인용했습니다.

 

그러나 AMD의 진술에 따르면 케플러_L2가 인용한 코드는 최종 RDNA 3 제품에 의도하지 않은 실험 함수와 관련이 있어 현재로서는 비활성화되어 있습니다. AMD는 새로운 실리콘에 실험적 기능을 포함하는 것이 상당히 일반적인 관행이며, 이는 정확합니다. 우리는 종종 CPU와 같은 다른 유형의 프로세서에서 이 접근 방식을 사용하는 것을 보아 왔습니다. 

 

예를 들어 AMD는 전체 세대의 Ryzen 3000 제품에 3D V-Cache를 사용하는 데 필요한 TSV를 제공했지만 Ryzen 5000 시대가 끝날 때까지 이 기능을 사용하지 않았습니다. 마찬가지로 Intel은 DLVR 기능을 최근 예로 들며 최종 제품에 포함되지 않을 수 있는 기능을 추가하는 경우가 많습니다.

 

당연히 '실험적' 기능이 완벽하게 작동한다면 추가적인 기능(예: 3D V-Cache에 필요한 추가 L3 캐시 슬라이스)이 필요하지 않다면 최종 제품에 포함될 것이라고 가정할 수 있습니다. 즉, '실험적' 또는 '갖기 좋지만 중요하지 않거나 목표물을 타격할 필요가 없는' 기능 사이의 경계가 약간 모호할 수 있습니다. 두 경우 모두 AMD는 프리페치 메커니즘이 의도한 대로 RDNA 3에서 작동한다고 말합니다.

 

이 방에 있는 또 다른 코끼리는 AMD가 RDNA 3 실리콘의 A0 스테핑을 사용한 것인데, 이것은 물리적으로 수정되지 않은 최초의 칩 버전이라는 것을 의미합니다. 이것은 AMD가 '미완성 실리콘'을 출하하고 있다는 주장으로 이어졌지만, 그러한 유형의 추측은 타당하지 않습니다.

 

AMD는 RDNA 3 CPU의 첫 번째 Wave에 A0 실리콘을 사용했는지에 대한 질문에 응답하지 않았지만 업계 소식통은 Navi31에 A0 실리콘을 사용했다고 말합니다. 실제로 이 회사는 거의 모든 6000 시리즈와 대부분의 5000 시리즈에 대해 A0 리비전 실리콘으로 출시되었다고 합니다.

 

이것은 '미완성 제품'을 나타내는 것이 아니다. 모든 디자인 팀의 목표는 작동하고 출하 가능한 실리콘으로 첫 번째 스핀에서 디자인을 고정하는 것입니다. 예를 들어, Nvidia는 종종 A0 스테핑 실리콘도 제공합니다.

 

 

특별한 결함으로 인해 RDNA3가 밀리는게 아니라

RDNA2는 공정 이점이 있었기 때문에 괜찮아보였던거고

RDNA3는 공정 이점이 사라졌기 때문에 다시 엔비디아에게 크게 밀리는거죠

역시 RDNA2는 공정 이점이 보여준 신기루였습니다