미니 루머: 인텔 3 공정, 실측치는 실망스러워
- Section31
- 조회 수 1365
- 2024.04.21. 17:50
[Intel 3 details] In an underwhelming disclosure, the high-density library of Intel 3 comes in at 210nm height, compared to 272nm of 10nm (for Intel 4HP: 408->240nm). This means no 2x scaling (approx. 1.4-1.55x or up to 150MTr/mm2, compared to 320MT original target).
[Intel 3 세부 정보] 실망스러운 공개에서 Intel 3의 고밀도(HD)셀 라이브러리는 10nm HD셀 높이 272nm (Intel 4 고성능(HP)셀 라이브러리 : 셀 높이 408->240nm)에 비해 210nm 셀 높이로 제공됩니다. 이는 트랜지스터 밀도 2배 스케일링**이 없음을 의미합니다.
** 320MTr/mm² = 원래 목표 / 실제 예상치 = 약 1.4~1.55x 또는 최대 150MTr/mm²
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2등 범퀴
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Section31
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범퀴
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베이어
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베이어 님께
2024.04.21. 18:12
2024.04.21. 18:28
2024.04.21. 19:11
2024.04.21. 19:36
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2024.04.21. 18:38
2024.04.21. 19:48
2024.04.21. 19:54
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2024.04.21. 19:49
2024.04.21. 19:45
2024.04.21. 20:04
SF4(4LPP)로 착각했네요. 4G2가 4LPE/P일 것이고 6,7라인업은 4LPX로 5nm 수준입니다.
SF4 사용 포폴은 B2B가 대부분이군요. 소비자용 제품군에는 코빼기도 안보입니다.
synopsis/cadence/alphawave semi 정도가 표면적인 커스터머입니다.
2024.04.21. 20:06
2024.04.21. 20:11
2024.04.21. 19:45
2024.04.21. 19:53
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2024.04.21. 19:42
2024.04.21. 21:09
2024.04.21. 21:26
핀펫 한계까지 쥐어짠 밀도는 인텔이나 tsmc나 비슷하게 수렴하는거 같네요.