미니 [루머] 아이폰16 시리즈, 열 설계 향상을 위한 보드 설계 변경점?
- Butzed
- 조회 수 1314
- 2024.04.26. 10:38
https://x.com/negativeonehero/status/1782690212117876764
공급자 발 루머로 원문에 따르면
- AI 연산 등의 과중한 연산이 증가
- 따라서 열 설계가 변경될 것. 낸드를 분리할 것으로 추정.
(출처 : iFixit 아이폰15프로맥스)
- 빨간 색 부분이 낸드인데 이걸 분리한다는 내용.
- 댓글에 아이폰15의 경우 열 설계는 4.5W고, 아이폰16은 6W를 목표로 한다함
- X 게시자에 따르면, 보통의 스마트폰 열 설계는 6W, 일부는 8W, 게이밍 등 특수한 경우는 10W+ 라고함.
*어쨋든 발열 때문에 이런 저런 요구가 계속 되어 온건 사실, 이에 합당한 설계 변경 + 패시브 쿨링 향상?이 재밌는 포인트
**사담으로 애플은 AI 기능을 온디바이스로 구동하는걸 주 목표로하는데, 낸드의 역할이 클 것이라는 기존 루머들과 같은 선상이라 신뢰성이 있다고 생각캅니다. 하지만 어디까지나 루우머라는 점.
댓글
14
best 1등 요들총각
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Butzed
요들총각 님께
best 2등 흡혈귀왕
best 3등 톰슨가젤
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Butzed
톰슨가젤 님께
나랏미
MiKor82
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Butzed
MiKor82 님께
MiKor82
Butzed 님께
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Butzed
MiKor82 님께
포인트봇
Butzed 님께
MiKor82
Butzed 님께
Ent323
MiKor82 님께
MiKor82
Ent323 님께
2024.04.26. 10:41
2024.04.26. 10:50
2024.04.26. 10:59
2024.04.26. 11:08
2024.04.26. 11:23
2024.04.26. 12:14
2024.04.26. 14:26
2024.04.26. 13:48
2024.04.26. 13:52
2024.04.26. 15:06
2024.04.26. 15:06
2024.04.26. 19:15
2024.04.26. 18:20
2024.04.26. 19:13
베이퍼챔버는 끝까지 안넣을건가보네요