TSMC이 이달 초 고고학 유적지로 추정되는 유적지 발견으로 인해 대만 자이 사이언스 파크의 백엔드 팹 7(AP7) 시설의 1단계 건설을 중단한 것으로 알려졌습니다.

AP7의 첫 번째 단계 공사는 5월에 시작되었습니다. 하지만 6월 초 고고학 유적지로 의심되는 유적지가 발견되면서 문화유산 규정을 준수하기 위해 모든 공사 활동이 즉시 중단되었습니다.

탐스하드웨어에 따르면 이 공사 중단은 문화유산 절차에 따른 것입니다. TSMC는 비상 계획으로 우선 2단계 공장 건설을 제안했고, 대만 남부 과학단지 관리국의 전폭적인 지원을 약속 받았다고 전해졌습니다.

TSMC의 백엔드 팹7은 첨단 백엔드 패키징 기술을 처리할 수 있는 설비를 갖출 예정입니다. 엔비디아의 A100, H100, B100/B200 등의 프로세서에 사용되는 통합 팬아웃(InFO) 및 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 같은 기술을 수행하게 됩니다.

또 시설 개발 규모와 시기를 고려할 때 칩 온 웨이퍼(CoW) 및 웨이퍼 온 웨이퍼(WoW)와 같은 프론트엔드 3D 적층 기술을 포함한 TSMC의 SoIC(시스템 온 칩) 패키징 방식을 지원할 예정입니다. 이를 통해 AMD의 Instinct MI300과 같은 수직 적층 제품을 제작할 수 있게 될 것으로 예상됩니다.

현재로서는 계획 변경이 TSMC의 추가 첨단 패키징 용량 가동 시기에 어떤 영향을 미칠지 불분명합니다.