소식 2019.02.20 일간 영어권 전자부품 업계 동향
- 뉴스봇
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- 2019.02.20. 10:30
2월 20일자 영어권 전자부품 업계 동향[퀄컴, 2세대 5G 모뎀 스냅드래곤 X55 발표]퀄컴, 5G 스마트폰 모뎀 공개(Qualcomm launches new chip to power 5G smart phones) | 로이터퀄컴, 2세대 5G 모뎀 발표(Qualcomm Offers Second 5G Chip Ahead of New Wireless Networks) | 블룸버그퀄컴이 19일(현지시간) 2세대 5G 모뎀칩 스냅드래곤 X55를 발표했습니다. 올해 말 출시 예정입니다. 지난해 중국 샤오미 등이 사용한 1세대 5G 모뎀과
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