삼성전자는 영국 카본 트러스트(The Carbon Trust)로부터 고성능 시스템 반도체 제품 4종에 대해 ‘제품 탄소 발자국(Product Carbon Footprint, PCF)’을 획득했다고 9일 밝혔다.

* 카본 트러스트: 2001년 영국 정부가 설립한 비영리 기관으로, 탄소 배출 절감을 위한 신기술, 혁신 등에 대한 지원과 정보 공유, 인증을 담당

 

‘제품 탄소 발자국’은 제품의 생산부터 폐기까지 발생하는 탄소를 탄소 발자국 산정 표준(PAS 2050)에 맞추어 산정한 제품에 부여하는 인증이다.

 

제품 제조에 필요한 전기, 용수, 가스 등의 유틸리티(Utility)와 원료 생산 과정, 그리고 수송에서 발생하는 탄소량을 엄격한 국제심사 기준에 따라 평가한다.

 

특히 반도체는 수백 개의 복잡한 제조 공정을 거치고, 사용되는 원료의 종류와 양이 많기 때문에 인증 과정이 더욱 까다롭다.

 

삼성전자가 이번에 제품 탄소 발자국을 획득한 제품은 모바일 SoC ‘엑시노스(Exynos) 2100’, 모바일 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HM2’, 디지털 TV(Digital TV, DTV) SoC ‘S6HD820’, 타이밍 컨트롤러(Timing Controller, TCON) ‘S6TST21’ 등 고성능 시스템 반도체 4종이다.

 

삼성전자는 제품 생산에 활용되는 반도체 공정 중 식각과 증착 공정에 사용되는 가스량을 감축하고, 온실가스 분해 장치의 처리 효율을 높이고 있다. 또한, 제품 소비전력 효율화를 위한 솔루션도 적용하며 탄소 발생을 최소화하고 있다.

 

카본 트러스트 인증위원장 휴 존스는 “삼성전자의 지속 가능한 경영 활동에 함께하게 돼 기쁘다”며 “제품 탄소 발자국은 삼성전자가 탄소 배출을 줄여가겠다는 의지를 고객에게 제시하는 지표다”고 말했다.

 

삼성전자 DS부문 지속가능경영사무국 장성대 전무는 “지속가능경영을 위한 삼성전자의 환경친화적인 활동이 전 세계적으로 인정받고 있다”며 “삼성전자는 고성능 시스템 반도체에 대한 제품 탄소 발자국 획득과 저감 인증을 동시에 확대해 나가며, 탄소 배출을 줄이기 위한 노력을 계속해 나가겠다”고 밝혔다.

 

한편, 삼성전자는 지난 2019년 반도체 업계 최초로 카본 트러스트로부터 메모리 제품에 대한 제품 탄소 발자국 인증을 받았고, 2020년에는 탄소 저감 인증까지 취득했다.

 

2021년 6월에는 반도체 전(全) 사업장에 대해 ‘탄소, 물, 폐기물 저감’ 인증을 받고 ‘Triple Standard’ 라벨을 업계 최초로 취득한데 이어, 시스템 반도체 제품까지 환경 인증 대상을 확대했다.* Triple Standard 라벨: 3년간 사업장의 탄소 배출량 3.7%, 물 사용량 2.2%, 폐기물 배출량 2.1%를 저감하고, 각 분야의 경영 체제에 대한 종합 평가 기준을 만족한 기업에게 수여

 

삼성전자는 현재까지 총 14개 제품에 대해 카본 트러스트로부터 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 획득했다.

 

[참고 내용]

 

□ 엑시노스 2100 (모바일 SoC)

– 프리미엄 스마트폰에 적용되는 고성능 모바일 SoC로, 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 작업에 최적화된 제품. 최첨단 5나노 공정과 최신 CPU/GPU 설계기술을 적용해 업계 최고 수준의 성능과 저전력을 달성함과 동시에 초당 26조 번의 인공지능 연산이 가능한 제품

 

□ 아이소셀 HM2 (모바일 이미지센서)

– 0.7마이크로미터 픽셀을 활용한 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서. 삼성전자가 초소형 1억 화소 시장을 본격 확대한 제품으로, 9개의 픽셀을 하나로 묶어 활용하는 노나픽셀(NonaPixel) 구조를 활용해 미세 픽셀에서도 우수한 저조도 특성을 확보함

 

□ S6HD820 (DTV SoC)

– 이 제품은 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 압축을 풀어 방송 영상 데이터로 만들고 화질 및 음성을 처리해 화면, 스피커로 전달하는 역할. 이 제품은 NPU를 탑재해 8K 고해상도 화질 개선 및 음향 처리에 최적인 기능을 제공하고, 기존에 분리되어 있던 고해상도 업스케일링 IC까지 하나의 칩으로 통합해 저전력 효율성까지 구현
* 업스케일링 IC: 낮은 해상도의 영상을 높은 해상도로 변환하는 반도체(2K 또는 4K 영상을 8K 영상으로 변환)

 

□ S6TST21 (TCON)

– DTV SoC로부터 전달받은 영상 데이터를 DDI(Display Driver IC)에서 요구하는 시간과 데이터로 변환해 전달하는 역할. 이 제품은 선단 공정 적용과 더불어 기존8K TV에 사용되던 2개 칩을 하나로 집적해 소비전력 낭비를 최소화함

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