인텔, 차세대 CPU인 애로우 레이크와 루나 레이크에 대한 TSMC 고급 공정 사용 확인

• 인텔의 최고경영자인 팻 겔싱어는 기자회견에서 TSMC와 협력하여 애로우 레이크와 루나 레이크라는 암호화된 다가오는 CPU에 첨단 프로세스 노드 기술을 활용하고 있다고 밝혔다.

• 애로우 레이크는 TSMC의 N3 노드를 활용하고, 루나 레이크는 N3B 노드를 활용해 인텔의 CPU 설계를 위해 5nm 노드에서 3nm 노드로 크게 이동할 예정이다.

• 인텔의 애로우 레이크 CPU는 CPU 타일용 20A 프로세스 노드와 GPU 타일용 TSMC의 N3 프로세스 노드를 특징으로 하며, Xe-LPG+ 아키텍처 형태의 이동성을 최적화한다.

• 루나레이크 CPU는 CPU 타일용 20A 노드에서 동일한 P-Core(Lion Cove) 및 E-Core(Skymont) 아키텍처를 활용할 것으로 예상되며 GPU 타일은 배틀마지 "Xe2-LPG"라는 코드명이 붙은 차세대 그래픽 아키텍처에 TSMC의 N3B 프로세스 노드를 활용할 것이다.

• 인텔의 미래 클라이언트 CPU인 노바레이크도 TSMC의 고급 프로세스 노드를 활용하여 특정 타일이나 전체 칩에 2nm 노드를 사용할 가능성이 있다는 소문이 있다.