미니 밍치궈 ; 내년 삼성갤럭시 WLP이용한 더 넓은 FOD채용
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- 2019.09.04. 19:24
- 웨이퍼-레벨-팩키징을 활용하여, 기존보다 더 얇게 초박형 모듈생산 예정. 또한 FOD 인식면적을 확장예정
- 메인은 이지스가 맡게될 예정. 구디스는 곁다리.
- 삼성스마트폰 광학식/초음파 FOD 채용예상
2019년 1억2천만대
2020년 1억8천만대
2021년 2억2천만대
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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.
- 웨이퍼-레벨-팩키징을 활용하여, 기존보다 더 얇게 초박형 모듈생산 예정. 또한 FOD 인식면적을 확장예정
- 메인은 이지스가 맡게될 예정. 구디스는 곁다리.
- 삼성스마트폰 광학식/초음파 FOD 채용예상
2019년 1억2천만대
2020년 1억8천만대
2021년 2억2천만대
FOD 면적 확대는 환영할만 하네요. 지금은 면적이 너무 좁아서 잘 갖다대야 풀리는 게 불만이었는데 훨씬 나아지겠네요.