소식 인텔 프로젝트 아타네, 방열 효과 최대 30% 높인 쿨링 솔루션 도입?
- 뉴스봇
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- 2019.12.26. 12:00
digitimes에 따르면 인텔이 CES 2020서 선보일 서멀 모듈 디자인은 프로젝트 아테나의 일환으로 베이퍼 챔버와 그라파이트 시트를 이용해 기존 방식 대비 방열 효과를 25% ~ 30% 개선하는 방식으로 알려졌다.
지금까지 써멀 모듈은 CPU와 GPU 등 주요 열원이 배치된 하단에 장착되지만, 인텔의 새로운 디자인은 기존 써멀 모듈을 베이퍼 챔버로 대체하고 그라파이트 시트를 이용해 디스플레이가 배치된 상단 모듈로 열을 분산시켜준다.
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