소식 퀄컴 5G 모뎀, 삼성·TSMC 5nm 파운드리 '병행' 생산
- 뉴스봇
- 조회 수 112
- 2020.02.19. 09:30
로이터는 2명의 소식통을 인용하며 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.
X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5nm 공정을 적용해 제작된다.
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로이터는 2명의 소식통을 인용하며 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.
X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5nm 공정을 적용해 제작된다.