미니 실리콘웍스가 14nm로 삼성 파운드리에서 찍는다는데
- Eidio
- 조회 수 557
- 2021.01.05. 19:50
무려 대만 디타발로 삼성 14nm에 중국 고객사 물량이 쇄도하고 있고
DDI 칩이 파운드리 캐파 부족으로 시장이 혼탁한 와중에
거래가 전혀 없던 실리콘웍스 DDI에 삼성이 14nm를 내줬다는 게 꽤 신기한 일이네요.
한 1년 전부터 계약했었나?
그나저나 DDI 선단공정 개발은 삼성LSI가 거의 1등이었던 걸로 아는데 얘네가 개발을 마치고 보도자료를 안 뿌린 건지
아니면 실리콘웍스가 더 미세공정으로 개발에 성공한 건지 모르겠네요.
https://www.samsungsemiconstory.com/1987
사업부 분리 이후에도 최초로 28nm를 공동개발? 했다고 장영실상 받은 기사가 있었거든요. 뭐 이건 그냥 분리 이전에 협업했던 결과가 분리 이후에 나와서 표현을 이런 식으로 했을 수는 있겠네요.
그리고 팹리스도 제일 기술력이 앞선 회사가 가장 먼저 선단공정으로 칩을 찍어내지 않던가요? 선단공정에 맞춰서 칩을 설계하고 개발해야 되니까..(본문의 공정 개발은 이런 관점에서 얘기한 거) 물론 엔당하고 암당 같은 예외사례도 종종 있겠지만요.
익숙한 얼굴들이 많네요. 안그래도 당시에도 기사보고 멋있다 생각했었는데 ㅋㅋㅋㅋ
무조건 선단공정이라고 좋았다면 10나노로도 진작에 나왔겠죠. 선단공정으로 굳이 계속 못나가는 이유는 비용적인 측면이 1차입니다. AP나 글카 등의 high speed와 나머지들은 이야기가 좀 달라요. CIS가 아직도 28nm 40nm 이렇게 나오는게 대표적이죠.
기사의 내용도 28나노를 사용한 DDI의 공동개발이지 28나노 공동개발은 아니니까요. 공정 만들었다고 DDI를 공정개발 주체인 FAB이 만들 수 없고, DDI향 공정을 개발했다고해서 결국 테스트를 위해 sample을 개발하고 구동까지 확인하는 LSI가 없으면 만들수도 없으니까요.
사업부가 분리된 이상 공정개발 주체가 LSI는 못되죠 이제
근데 14나노는 아닐거같은디