미니 근데 미세공정으로 갈수록 발열은 어쩔수없을듯합니다...
- 흡혈귀왕
- 조회 수 521
- 2021.01.18. 14:43
미세공정으로 간다 -> 트랜지스터밀도 상승 -> 트랜지스터열라 때려박고 성능업 -> 전작 대비 칩 사이즈 작아짐 -> 칩이 작아진만큼 열배출 면적이 작아져서 발열을 더욱더 뿜뿜!
이건 어쩔수없어보입니다. 대표적으로 PC쪽만 봐도
14nm Zen, 12nm Zen+ 대비
7nm Zen2, 7nm Zen3가 성능이 확 좋아졌고 공정도 풀노드 2단계 이상 업됬지만
정작 발열은 엄청 늘어났습니다.
수랭 기준 Zen, Zen+이 시네벤치에서 70도를 안넘던것이
Zen2, Zen3에선 80도를 넘겨버리죠....
내년
4LPP 공정으로 갔을때 성능이 오르고 칩은 작아질수있으나
발열 개선 기대는 솔직히 어려울수 있습니다...
베이퍼 챔버를 대체할 모바일용 새로운 쿨링 솔루션이
필요할것으로 보이네요.....
댓글
11
best 1등 이점오오분의일
글쓴이
흡혈귀왕
이점오오분의일 님께
2등 레제르바
포인트봇
레제르바 님께
글쓴이
흡혈귀왕
레제르바 님께
레제르바
흡혈귀왕 님께
글쓴이
흡혈귀왕
레제르바 님께
3등 Hoshizora
덕원
글쓴이
흡혈귀왕
덕원 님께
벨초라떼
2022.04.05. 00:59
2021.01.18. 14:50
2021.01.18. 14:49
2021.01.18. 14:49
2021.01.18. 14:51
2021.01.18. 14:53
2021.01.18. 14:55
2021.01.18. 15:02
2021.01.18. 15:23
2021.01.18. 15:24
2021.01.18. 15:58
美싱크탱크 "삼성D-BOE 소송서 美 정부기관 삼성D 지원" 제안
그쵸....해당 실리콘에서 향상된 전성비가 결국 성능으로 이어지니;;;
반도체라는것이 결국 일하는 만큼 밥을 먹고 열을 배출하는지라...