미니 앞으로 더 미세공정으로 갈수록 발열은 어쩔수없을듯합니다;
- 흡혈귀왕
- 조회 수 611
- 2021.02.04. 20:21
나름 관련 실무쪽 자문을 구해서
확인해봤는데
이게 미세공정이되서 성능이 그대로라면 모를까
고밀도에 트랜지스터 때려박고 성능 올리면
작아진 실리콘 때문에 열배출 면적도 작아져서
발열이 더 심해지면 더 심해졌지
이게 덜 할 수가 없다네요....
칩을 작게 만들고 성능은 성능대로 올리고
발열까지 없게하는건 과한 욕심이 될듯합니다.
스마트폰에 새로운 쿨링 솔루션이
나오는게 더 바림직할듯합니다....
댓글
17
1등 Havokrush
2등 루귤라
best 3등 aleji
긴닉네임2002250504
잔고부족
ㄹㅇㅋㅋ
배붕이
MrHS
배붕이 님께
배붕이
MrHS 님께
MrHS
배붕이 님께
배붕이
MrHS 님께
나랏미
배붕이 님께
S22U까지존버또존버
배붕이 님께
cP하나
Terminus
노틀담의꼽추
나랏미
2021.02.04. 20:23
2021.02.04. 20:26
2021.02.04. 20:27
2021.02.04. 20:28
2021.02.04. 20:29
2021.02.04. 20:35
2021.02.04. 20:38
2021.02.04. 20:59
2021.02.04. 21:43
2021.02.04. 22:23
2021.02.04. 22:29
2021.02.04. 23:43
2021.02.04. 22:55
2021.02.04. 20:50
2021.02.04. 21:07
2021.02.04. 22:36
2021.02.04. 23:45
Answer is Vapor Chamber