"과거 영광 되찾겠다"…인텔 파운드리, 2025년 '2nm' 공정 양산
- 프로입털러
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- 2021.07.27. 07:39
펫 겔싱어 대표 설명회서 밝혀
파운드리 진출 앞두고 기술력 과시
아마존, 퀄컴 고객사로 확보
"TSMC 삼성 등의 nm 선폭 잘못됐다" 지적
용어 바꿔서 인텔만의 기술력 명확히 알릴 것
ASML과 협력 강화해 차세대 EUV 도입
삼성이 자랑하는 GAA 기술도 개발 시도
패키징(후공정) 기술에도 적극 투자
파운드리 진출 앞두고 기술력 과시
아마존, 퀄컴 고객사로 확보
"TSMC 삼성 등의 nm 선폭 잘못됐다" 지적
용어 바꿔서 인텔만의 기술력 명확히 알릴 것
ASML과 협력 강화해 차세대 EUV 도입
삼성이 자랑하는 GAA 기술도 개발 시도
패키징(후공정) 기술에도 적극 투자
팻 겔싱어 인텔 CEO. 한경DB
인텔이 "과거의 영광을 되찾겠다"고 선언했다. '2025년'이란 시점을 못박고 "반도체 기술 리더십을 확고하게 할 것"이라고 발표했다. 신기술 개발, ASML 등 세계적인 반도체 장비 업체들과의 협업, 패키징 기술 고도화 등을 통해 세계 최초로 '옹스트롬(A, 1A=0.1nm)' 단위로 명명한 칩을 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 등에서 양산할 계획이다.
(하략)
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