미니 뭐 사실 삼성파운드리가 예전부터 셀 물리적 면적은...
- 흡혈귀왕
- 조회 수 799
- 2021.10.07. 15:48
FinFET 오고나서 동일노드에서
TSMC 대비 덜 신경쓰긴 했습니다.
그나마 14nm랑 11nm가 TSMC 16nm/12nm 대비
면적으로 더 이점있고
7nm가 TSMC 대비 면적으로 더 이점있던거 빼면
삼성의 리즈시절인 10nm때
10LPE가 TSMC 10FF랑 비교시 성능은 비슷하지만
면적에선 꽤 밀렸습니다 ㅡㅡㅋ
제가 인지한게 맞다면 동일 조건에서
TSMC 10FF가 삼성 10LPE 대비 면적 이점이
8% 정도 있습니다. 적은 수치가 아니죠.
2%만 더 갔어도 하프노드 차이될뻔했습니다 ㅎㅎㅎ
10LPP에서 면적 개선이 없지만
성능적으로 10FF 대비 확실히 나았는데
문제는 그해 TSMC가 N7를 출시해부러서 퇴색되버렸죠 ㅡㅡㅋ
원래 10LPU로 메탈트랙 사이즈 줄여서
면적도 10FF 수준으로 하려했는데
TSMC가 N7 출시해서 부랴부랴
로드맵에서 10LPU 없애고
메탈트랙 + 핀피치 줄인
8LPP가 나왔더랬죠...
뭐 나쁘진않았는데 N7 상대하기엔 무리였습니다 ㅠ
댓글
웨이퍼당 칩 많이 뽑으려면 면적 신경써야할텐데 안쓰는게 좀 신기하네요.
원가 줄이겠다고 2100에선 캐시마저 짤라냈으면서 말이죠.