MediaTek Dimensity 9000은 AI 벤치마크 결과에서 Snapdragon 888보다 4배 이상 빠릅니다.
- 믹스가즈아
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- 2021.12.15. 20:44
새로운 벤치마킹 결과는 곧 출시될 MediaTek Dimensity 9000 SoC에 관한 몇 가지 흥미로운 정보를 보여주었습니다. 이 칩은 고급 스마트폰 시장에서 거의 모든 다른 칩셋을 쉽게 능가했으며 일부 테스트에서는 다른 칩셋보다 몇 배나 높은 점수를 달성했습니다.
AI Benchmark의 데이터에 따르면 Dimensity 9000 칩셋은 거의 모든 테스트에서 다른 모든 칩셋을 능가합니다. 최신 플래그십 칩셋에 대한 이러한 결과는 AI Benchmark V5 Preview로 얻은 것입니다. 이 테스트에서 대만 칩 제조업체의 곧 출시될 하이엔드 칩은 Google Tensor, Exynos 2100, HiSilicon Kirin 9000, Snapdragon 888 및 기타 Dimensity 칩과 같은 주목할만한 경쟁자들과 경쟁했습니다.
Dimensity 9000이 대부분의 범주에서 목록을 주도했지만 가장 주목할만한 성과는 AI 점수였습니다. 결과를 보면 새로운 chipst는 경쟁사를 큰 차이로 쉽게 능가했습니다. AI 점수 692.5점으로 구글 텐서보다 2.7배, 엑시노스 2100보다 3.7배, 기린 9000보다 3.9배, 스냅드래곤 888보다 무려 4.2배 높았다.
이 결과는 문서상으로는 좋아 보이지만 일반 사용자는 AI 관련 테스트만으로 성능 차이를 확인하기 어려울 수 있습니다. 현재 이 측면은 얼굴 인식, 사진, AR, 음성 인식, 스마트 음성 비서 등과 같은 영역에서 도움이 됩니다. 즉, 칩이 컴퓨팅 측면에서 더 빠르지 만 AI 기반 작업 측면에서 "스마트"하다는 의미입니다.