미니 스마트폰의 발열의 가장 큰 원인은 AP 아닌가요??
- GalaxyBudsSeries
- 조회 수 1865
- 2022.05.30. 12:06
스마트폰에서 발열이 발생하는 주원인이 AP와 디스플레이 두개로 압니다
S22시리즈가 방열설계 원가절감 했디고 여기저기서 아주 가루처럼 까여됐죠
실상 까보면 S22+, S22U는 전작보다 확연히 신경써서 설계했죠
특히 울트라는 스테인리스 베이퍼챔버라고 구리보다 구리다고 욕을 더 바가지로 먹었는데 알고고면 공정도 더 어렵고 비싸고 구리보다 얇아서 냉매를 더 넣을 수 있고 특수소재까지 들어갔다고 인터넷에서 친절히 어떤분께서 올려주셨더군요
아직까지도 여러 커뮤니티에서 베이퍼챔퍼를 덜 넣어서 발열이 올라온다고 많이들 얘기하시던데 이게 스마트폰이라는 기기에서는 방열판 역할(베이퍼챔버, 히트파이프, 그라파이트등등)이니 넣는 이유가 쓰로틀링을 덜 걸리게 함으로써 성능을 유지한다?라는 개념 아니였나요
많은분들이 그렇게 얘기하니 살짝 헷갈리네요
아이폰은 방열설계 1도 안넣는걸로 아는데 그걸로는 아무도 얘기를 하지 않더군요 A바이오닉 칩셋 자체 전성비가 너무 좋아서..
잘 아시는 미코인 계시나요
이론상으론 그게 맞는데 사실 스마트폰 크기에서의 베이퍼챔버는 그 성능이 극단적으로 제한적입니다.
8gen1 을 탑재하고 대형베이퍼챔버를 탑재했다고 광고하는 중국제 스마트폰들의 스로틀링 성능이 높은 것도 단순히 커널상에서 온도제한을 높게 잡았기 때문이지 그게 대형베이퍼챔버의 도움은 아닐거라서요.
극단적으로 초대형 베이퍼챔버를 달아도 커널 온도 세팅을 갤럭시나 엑스페리아처럼 보수적으로 잡으면 스로틀링은 그대로 걸릴겁니다.
반대로 GSM아레나에서 테스트한 비보 X80 처럼 스로틀링을 안걸면 베이퍼챔버랑 전혀 상관없이 칩셋온도가 59도까지 오르구요.
히트파이프는 AP에서 나오는 열을 AP에 머무르지 않고 뒷판 전체로 분산시켜서 AP가 쓰로틀링 걸리는 온도까지 올라가는 시간을 최대한 지연시켜주는거고 베이퍼 챔버도 비슷한데 안에 냉매가 들어가서 조금 더 효율적인 방식인거죠. 기본적으로 AP가 중요한게 맞습니다. 반도체에서 전력을 사용하면 이 전력이 대부분 열 에너지로 바뀌기 때문에 전력 소모량=발열량으로 보시면 되는데 기본적으로 A칩이 너무 우월한 전성비 때문에 발열이 훨씬 적게 생기니까 말이 상대적으로 안 나오는거지 사실 아이폰도 고사양 게임 오래하면 발열 제어가 안돼서 프레임 드랍 생기기 시작하기 때문에 하드유저 입장에선 애플도 방열 설계를 해주는게 좋죠. 그래서 한 쪽이 너무 치고나가면 안 되는겁니다. 애플이 원가절감 차원으로 방열 설계를 안 하는게 다 안드 AP가 노답 때문인 탓이 큰 것 같네여.