미니 예전엔 스마트폰 AP가 이러던 시절이 있었지요
- RuBisCO
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- 2023.09.28. 18:29
코어 단 한개가 4.9W 씩 먹던 시절... 코어들을 쓰로틀링 없이 부하를 걸면 올코어도 아니고 빅코어 두개만 부하가 걸려도 순식간에 5초컷당하고 꺼지던 시절이죠.
사실 요즘 스마트폰이 소비전력을 견딜 수 있게 된 밑천들이 상당수가 저시절의 유산이 많습니다. 무게를 감수하고 히트파이프를 넣고, 그라파이트 시트로 열을 분산시키고 하는게 원래는 그전엔 일부 폰들만 마케팅 포인트로 넣던 정도로 적극적으로 사용되던게 아니지만 저시절부턴 모두들 정말 필수로 넣게 되었습니다.
지금은 스마트폰사업을 접은 모사의 폰의 경우는 AP가 냉납이 떠서 시한부가 되는 기종도 나왔을 정도인데 채굴뛰는 그래픽카드도 아니고 스마트폰이 그렇게 죽을 정도였던걸 생각하면 요즘은 참 많이 발전했구나 싶어요.
댓글
G3 때는 설계도 그렇고 디플 발열이 심했죠
G4는 ap자체가 화룡이였고...
엑페는 히트파이프 박아서 버텨보고, 유저들이 방수 기능을 살려 물로 쿨링하기도 했었죠ㅋㅋ
삼성은 마개조해서 5433을 만들어 버텼고...여담으로 저의 경우 S5 LTE A 초기화하니 급 발열로 인한 냉납으로 한대 보냈던 기억이있네요ㅠ
아무튼, 그때가 딱 뭔가 방열 설계의 보충이 필요했던 시점 같습니다.