미니 찌라시)현재 인텔때문에 TSMC대신 삼성을 2옵션으로 고려 혹은 계약 맺은 업체들?
- 장준후
- 조회 수 2411
- 2022.01.14. 10:10
대만발입니다.
1.퀄컴은 3나노 공정에서 삼성으로 결정. 이유는 tsmc의 과도한 선입 계약금 및 리스크 수율 비용 감당
2. 미디어텍 현재 일부 주력 저가형 라인업 일부를 삼성으로 옮기는 것을 고려 중이나, tsmc의 최적화된 미디어텍 제품상 삼성 공정에 따른 공정 설계비용 문제로 고민중이라고 합니다. 현재 TSMC에 추가 비용을 지불할 것인지, 삼성으로 일부 라인을 옮기는 재설계 비용, 그리고 그냥 TSMC의 구공정을 활용하는 방법등 모든 부분에서 고민 중으로 알려졌다고 하네요.
3. AMD의 경우 현재 삼성 구형 5나노 공정 및 4나노 공정, 3나노 공정 모두 고려 중이며, 현재 계약을 맺은 것으로 알려졌습니다. 이유는 엔트리 라인업 물량확보가 쉽지 않은 상황이어서라고 합니다.
4. 엔비디아사는 아예 이원화 결정한 것으로 알려졌음. TSMC에 엄청난 비용을 내고도 일부 라인업만 건졌기 때문
현재 이러한 소문이 난 원인이 인텔 덕분인데 인텔이 TSMC의 차기 공정과 차차기 공정까지 전부 리스크 수율 비용 감당에 선 계약금 및 다른업체 대비 최소 10%이상 비싼 비용을 지불하면서 TSMC 공정을 선점한 덕분이라고 합니다.
현재 기본 TSMC 고객들이 TSMC와의 협상에서 별다른 카드를 꺼낼 수 없는게 인텔 덕분이라는 소문입니다.
P.S 무슨 스타도 아니고...쇼미더 머니 치트키 쓴건가..
역으로 암당, 엔당, 퀄컴, 미디어텍까지 저리 포기하긴 커녕 기를 쓰고 TSMC를 선점하려고 난리였을 것 같아요.
경쟁에서 도태되고 싶지 않다면요.
FinFet 3nm공정은 기존 방식인데다 4nm 개선 공정이니 수율과 성능에서 신뢰가 있으니 잘나가는거고,
GAA 3nm가 별로거나 망했다기엔 아직 알 수 없는게 맞지 않나 싶습니다.
특히 파운드리 뿐만 아니라 삼성전자 차원에서 GAA 공정에 큰 기대를 거는 것 보면...
기업들의 TSMC 3nm 선호 예상은 GAA 3nm 발표 때부터 쭉 나왔습니다. 확실히 리스크가 있으니까요.
인텔은 웃돈을 훨씬 주더라도 리스크를 아예 회피하고 싶은 것 같아 보여요.
암드랑 엔비디아는 적어도 2023년 말까지는 계획된 3nm 제품이 없고 퀄컴이랑 미디어텍은 인텔을 따라할만큼의 자금력이 없지않나 싶네요.
미디어텍도 바로 얼마전 인터뷰에서 본인들이 N4의 최초 고객이며 N3에서도 지속적으로 관계를 유지하겠다고 한걸보면 일단은 TSMC를 쓰려고 하는듯 보입니다. 퀄컴도 계속 8Gen1의 Plus 버전을 TSMC로 고려중이라는 루머가 나오고 있구요.
사실 삼파 올해 2분기 양산이라면 이미 제조사들은 전부 샘플 받아보고 확인했을 텐데(인텔 포함) 인텔이 쇼미더머니로 찍어누르니까 다른회사들은 답이 없는 상황 아닌가 싶네요. 인텔은 분명 암드 및 퀄컴의 차기 고성능 칩을 견제하려는 이유도 있었겠지요.
한 부분 빼고는 다 공감합니다.
한가지 궁금한 점이 GAA 3나노로 생산이 가능하게 설계되어 제작된 시제품이 제공되었을 것이라는 말씀이신가요?
제가 잘 모르는데, 양산 시작은 커녕 라인도 다 안깔린 상태에서 샘플 받기 위해 각 공정에 맞게 설계 또는 재설계 해서 받기도 하나요?
삼파 3나노 댓글에 인텔이 바보가 아난 아상 이유가 있다, 인텔에게 말린 다른 기업들은 답이 없다고 말씀하신걸 보면 이미 GAA 3nm는 망했다는 늬앙스인데
딱 이정도 정보 가지고, 공정이 어떤지 이렇게 손쉽게 유추 가능하면 훨씬 전문적인 업계 관련자들 끼리 도는 찌라시 같은게 100% 이미 나오지 않았을까요.
기업들이 대부분 TSMC를 선호하는 이유를
저는 제일 큰건 당연히 TSMC와 삼파의 케파, 생산량 차이,
그 다음이 기존 TSMC FinFet 공정의 안정성과 신공정 GAA의 리스크 + 7nm부터 실망적인 삼파,
인텔이 저렇게 큰 돈을 주고 케파를 먹은건 위의 이유를 포함해서 엔당 암당 동사 견제 때문이라고 봤는데
여기서 바로 공정 성능 차이 결론을 내시길래 제가 모르고 있는게 있는지 궁금해서 여쭤봅니다.
저도 딱히 삼파 3나노가 더 좋을 거라고 생각하진 않지만, 요것만 보고 판단할 수 있는게 맞나 싶습니다.
대부분의 회사들이 TSMC를 선호할 것이라는건 삼성 GAA 도입한다는 시기부터 계속 예상되어 왔던 당연한 결과거든요.
추가로 결국 공정이라는게 대량 양산 들어가서 실제로 나오는 수율과 수율과 생산량의 타협점에서의 성능이 그 공정의 척도인데
이게 양산 들어가기 전에는 알 수 없으니 GAA이야기에 항상 리스크라는 말이 나오는건데,
벌써 시제품이 있는지 의문점일 뿐더러, 그걸로 이걸 알 수도 없으니까요.비교할 TSMC의 3나노 시제품이 있는지도 의문이고요.
일단 위 답글에서 답이 없다 라고 언급한 부분은 삼파 3GAE 공정에 답이 없다 라는 뜻이 아니라 TSMC 3나노 물량에 들어갈 틈이 아예 사라져버렸다 라는 의미로 쓴거였습니다.
저도 당연히 현직 관계자가 아니니 정보도 없고 3GAE가 노답이라고는 생각하지 않습니다만 인텔이 거액을 의미없는 곳에 꽂아넣을 회사는 아니리라 생각해서 3nm에서도 어느정도 수율이나 성능에서 삼성측에 리스크가 있지 않을까 예상해서 쓴 댓글이었습니다. 3GAE를 쓰게 된 타 회사들이 노답 상태라는 뜻은 아니었구요 ㅎㅎ;
그리고 TSMC든 삼파든 본격적으로 양산 가동하기 전에 소규모 파일럿 라인 구축해서 어느정도는 샘플 뽑아보고 성능이나 수율 데이터 확인하면서 양산단계로 넘어가는 것으로 알고 있습니다. TSMC도 N3 파일럿 생산은 작년 말쯤 시작했다고 하네요.
환경 생각한다던 애플, 자사 제품 재활용 대신 파쇄해왔다
???: ㅎㅎ ㅈㅅ ㅋㅋ