근데 그러면 배터리 손상은 안 오나요?

당연히 손상 오죠.

그래서 생기는 게 배터리 스웰링 입니다.

뜨거워서 생기는거였군요

저도 kerubim님 의견 보면서 이 리뷰 생각했네요

마냥 중국 제조사 폰들이 방열 설계보다는 기기 온도 한계선을 높게 잡아서 성능을 높인거라고 단정하기에는 

이것처럼 그 주장에 반대되는 결과도 있죠.

저 리뷰 보면 모토롤라 edge x30이 갤럭시보다 표면온도 더 좋게 나올 뿐더러 심지어 프레임도 잘나오더라구요

뭐 물론 그렇다고 중국 제조사 폰 살 생각은 아직까진 없긴 한데

갤럭시보다 훨씬 저렴한 모델이 내부 방열처리 더 신경써주고 실제 성능 결과+온도도 좋다는 점 보면 갤럭시도 충분히 해줄 수 있을 것 같은데 아쉬운거죠

그리고 s20에서 s21 넘어가면서 내부 방열설계 오히려 퇴보했을때도

미코에서 방열설계 강화는 스마트폰 수준의 폼팩터에서는 큰 의미도 없고 오히려 사용자 경험으로는 기기에서 온도가 빨리 전달되서 더 불쾌감을 줄 수 있다는 의견이 다수였고 지금도 그런 기류인 것 같습니다만

제 의견은 이렇습니다.

애초에 방열설계 강화한다고 해서 기기에서 발생하는 열의 총량이 증가하는것도 아니고

결국 발생하는 열은 똑같고 방열설계 강화가 기기에서 발생하는 열을 빼내는데에 도움을 주면 줬지 더 악화시킨다고 보기엔 힘들고

오히려 사용자를 불쾌하게 할 정도의 온도가 유의미하게 오르기 전에 지속적으로 열을 바깥으로 배출하면서 결과적으로는 사용자 경험도 쾌적하게 할 수 있다고 볼 수 있지 않을까요

그리고 사용자 경험때문에 방열설계를 그렇게 하는게 옳다기에는 기기에서 발생한 열이 바깥으로 전달되지 않는다고 그 열이 소멸하는 것도 아니고

당장 발열감 늦게 전달되봐야 결국 기기에 열 머금는 정도는 더 길어지고 결과적으로는 내부에 잔류하는 열이 시스템에 부담을 줘서 성능 저하, 렉, 온도로 인한 앱 종료를 유발할테고

사용자가 느끼는 표면 온도도 결국 내부온도 따라서 불판이 될테고

저조한 방열설계가 이렇게 높아진 열을 제대로 외부로 방출하지 못해서 기기 사용을 잠시 멈춘다고 해도 기기가 쾌적한 온도로 되돌아오는데 많은 시간이 소요될텐데

이게 사용자 경험 측에서 이득이라고 보기도 힘들다고 생각합니다.

그리고 방열설계 강화가 중국 제조사들의 의미없는 스펙 경쟁이고 삼성의 방열설계가 현명했다기에는

삼성도 s21 시리즈 이전까지는 방열설계를 지속해서 발전, 강화시켜왔고

애초에 s21에서 s22넘어가면서 삼성도 내부 방열설계를 다시 강화했고 공식적으로 방열설계 강화로 기기 발열 해소에 일조한다고 광고하지 않았나요?

진짜 아무 소용 없고 돈만 버리는 거였으면 s21 기존 방열설계 기조 유지했을 거라고 생각합니다.

44 vs 55

벤치 온도를 일일이 다 찾아보진 않았지만, 원신 테스트후 표면 온도를 보면 비슷해요. 중국폰들도 46~47도 쯤에서 막히고 삼성폰들도 다 거기서 막혀요. 평균프레임은 10 이상 차이나고요.

50도 넘게 찍히는건 일부 문제있었던 미12인가 그런거 같습니다만, 찾아보면서 표면온도 50넘는건 기계문제는 아닌거 같습니다.

보통 다 47쯤 좌우에요.

게임 돌리는거야 벤치만큼 풀로 갈구고 하는게 아니지요. 그리고 gos 풀린지 얼마 안 되기도 해서 s22 원신은 최근펌 이후 다시 테스트해야하고요

https://m.gsmarena.com/iqoo_9_pro-review-2383p4.php#image54

iqoo 9 pro gsmarena 리뷰입니다

s22가 와일드라이프 스트레스 테스트 시 44도 정도까지 올라가는데 반해 저건 55도까지 찍힙니다. 저기 나오는 온도가 배터리온도 기준일건데 쓰로틀링 제한을 널널하게 풀어놓으니 저 점수 유지가 되죠

베이퍼챔버나 넓은 써멀패드 같이 방열설계를 잘 해야하는건 맞지만 그게 만능은 아닙니다. 저것들의 역할은 열을 퍼뜨려주는거고 방열면적이 고만고만한 폰 폼팩터 상 온도제한 비슷하게 설정한다 치면 결국 비슷한 결과를 보여줍니다. 베이퍼챔버 크기 차이가 나는 22+와 22u도 막상 둘이 비교하면 거의 차이가 없고 방열처리 고작 흑연패드 하나 했다는 탭s8은 유지율 6-70퍼 심심찮게 보이죠. s22시리즈가 4-50퍼 찍을때요. 본문에 올려놓은 스샷도 s22 시리즈 3-4천점 나올때 탭s8은 6-7천점 나오네요. 패시브쿨링은 아무리 때려박아봐야 면적이 진짜 크거나 아니면 별도로 액티브 쿨러를 달아주지 않는 이상 일정 수준 넘어가면 마케팅요소에 불과해집니다

벤치마크처럼 사용자가 핸드폰을 풀성능 고로드율로 오래 갈구는 경우도 드물 뿐더러 

오히려 실사용인 고사양 게이밍에서 표면온도도 낮고 프레임도 더 부드럽다면 사용자에겐 최상의 결과가 아닌가요?

그리고 윗분이 말씀하신 것처럼 리뷰마다 그정도까진 안나오는 결과도 존재해서 방열 설계 강화한 중국 제조사 기기들이 전부 갤럭시보다 온도 더 높다라고 단정하긴 힘듭니다.

앞서 말씀드렸지만 중국 제조사 폰들이 온도한계를 널널하게 풀어서 성능을 다잡았다고만 볼 수 없는게

휴대 기기 온도&성능 리뷰 중에는 갤럭시보다 표면온도 측정했을때 온도가 비슷하거나 오히려 더 낮으면서 성능도 우월한 중국 제조사 기기의 경우가 분명히 존재하고

이 결과를 갤럭시가 최신펌이 아니었다는 점에서 불확실하게 보기에는 중국 기기들도 최신펌에서 마찬가지로 성능향상&기기 발열을 개선하는 경우가 분명히 있습니다

최신펌으로 인한 성능향상과 이로인한 재평가를 바라기에는

중국 제조사들도 최신펌에서 성능향상이나 발열제어를 강화한 결과가 있을수도 있는데 이걸 이유로 저 리뷰 당시 갤럭시의 성능 저조를 변명하기에는 올바르지 않다고 생각합니다.

그리고 애초에 저분이 올리신 사진속의 리뷰는 갤럭시의 경우 gos를 심지어 해제한 상태인데다가

이후 풀린 gos 퍼포먼스 모드 리뷰 결과에서도 여전히 모토롤라 제품 대비 온도는 비슷하고 성능은 여전히 약세인결과인건 동일합니다

방열설계가 만능이 아니라는 점은 저도 동의합니다,

제 의견은 " 면적이고 뭐고 방열설계 좋은게 짱임! " 이 아니라(아 다시보니 글쓴이분 의견에 대한 대답이셨군요)

" 휴대기기 폼팩터라는 한계로 발열을 빼내는데에 한계가 있다는건 알겠는데 과연 그 한계까지 갔다고 말할 만큼 삼성이 방열 설계에 최선을 다했는가? " 에 대해서는

갤럭시보다 방열설계가 더 우월한 중국 제조사 기기들 중 일부가 갤럭시보다 표면온도, 성능에서 더 우월한 결과를 봤을때에 의문이 든다는 겁니다.

탭s8하고 휴대기기인 s22 시리즈를 비교하는건 면적 자체가 넘사벽인데 비약이 너무 심한 것 같습니다.

비교하려면 방열설계에 s8과 차이가 있는 타 태블릿 제품과 비교해야 유의미한 결과가 나오겠죠

정말 차이가 없었다면 삼성도 s21=>s22 기점으로 막상 방열설계를 다시 강화하고 있는 결과는 설명이 안되죠

개발 단계에서 이미 전작에서 얻은 교훈 + 시제품 단계에서 방열 솔루션 이거끼워보고 저거끼워보고 하니

엔지니어들 입장에서는 방열 설계 다시 강화하는게 더 낫다고 보니까 내린 결정일텐데요.

이게 오직 마케팅적 이유라면 마찬가지로 삼성도 마케팅 때문에 효용도 없는 과도한 방열설계를 재도입해서 원가만 늘렸다는 비판을 받아야 하지만 그런 비판은 없잖습니까?

태블릿 얘기를 꺼낸건 본문에서 언급을 해서 꺼낸겁니다. 3디맠 벤치 사진도 있고 방열설계 부족하다고 쓰고있죠

근데 그렇게 베이퍼챔버도 안 쓰고 대충 한게 22u보다도 훨씬 유지력이 좋으니 언급한겁니다. 마케팅적 요소라고 한것도 '일정수준을 넘어가는'이고요. 베이퍼챔버 크기만 놓고봐도 차이가 꽤 큰 22+ 22u 간에 차이가 거의 없거나 반대로 22+가 조금 더 나은 경우가 많이 보입니다. 개인적으로 울트라 정도 방열설계면 할만큼 했다고 보고 22+로 원신 돌리는 입장에서 1-20분 정도만 돌려도 조이스틱 조종하기 힘들 정도로 뒷면 못지않게 화면이 뜨거워집니다. 이게 베이퍼챔버 큰거 안 달아서 이럴까요?

결국 프로세서 발열량이 낮아지든지 해야 폰 폼팩터에서는 해결될 문제고 여기분들이 폴드/플립에 8450이 아닌 8475가 들어가길 바라는 이유죠

넵 댓글 쓰고 나니 글쓴이님에게 반박하신 내용 같아 주석을 달아두었습니다.

S21시절에도 전작 대비 너프된 방열설계 옹호하는 의견으로 이정도 방열설계로도 충분하다 라는 식이었고 S22시리즈에서 삼성이 직접 방열설계를 다시 강화하는 모습으로 보았을때 Kerubim님의 그 의견에는 여전히 동의하기 힘드네요

방열설계를 강화한다고 해서 무조건 사용자 체감온도인 표면온도가 올라가는 결과가 나오는것도 아니고, 

타 제조사 기기의 경우 앞서 말씀드렸듯이 성능은 성능대로 올라가고 표면온도도 갤럭시보다 낮은 경우도 있는지라...

다만 kerubim님 말씀대로 근본적인 문제는 프로세서의 발열이 맞다는 데에는 저도 전적으로 동의하고, 무작정 때려박은 방열설계가 능사가 아니라는 점에도 동의합니다만

요새 미코 여론이 너무 패시브 쿨링 능력의 한계만을 강조하면서 방열설계 강화 자체를 필요 이상으로 저평가하는 것 같아 제 나름의 의견을 피력해봤습니다.

개인적으로는 양 의견 모두 마냥 틀린게 아니라 각자 팩트가 확실히 있다고 보고 있고

결국은 제조사들이 최선의 해결책을 찾아 좋은 제품을 만들어주기를 바랄 뿐이네요.

s21 예시 드셨는데 사실 21에서 22로 방열설계 많이 강화되었는데도 오히려 유지력은 더 개판됐죠. 베이퍼챔버 없는데도 유지력 99% 찍던 s20/n20 시리즈나 7-80퍼 찍는 아이폰 같은 물건도 있고 해서 솔직히 쓸데없이 원가만 더 늘어나는게 아닌가 싶긴 합니다. 저 예시들 볼 때 결국 발열량 자체가 줄어드는게 아니라면 한계가 명확하니까요. 댓글 다신거 무슨 의미인지는 저도 잘 알지만 여기서 더 강화해봐야 무게 단가만 늘어나기 때문에 개인적으로는 별로 반기진 않습니다

그리고 패시브쿨링 특성상 방열설계를 강화하면 표면온도가 올라갈수밖에 없습니다. 열을 배출해줘야하는데 결국 표면밖에 배출할데가 없고 전/후면 구리판 같은것들이 다 그거때문에 있는거니까요

삼파가 정상화되고 arm이 정신차려서 제대로된 물건을 내놓아야 이 상황이 나아질건데 한동안은 그럴 기미가 안 보이니 막막합니다

작은만큼 오히려 조금이라도 열 분산 면적이 커야하지 않을까요?

방열처리 하는만큼 열이 분명히 잘 퍼집니다.

작으니까 열 분산이 의미없는 수준이 되는거죠... 품을수 있는 열이 물리적으로 적으니까요. 그 상황에서 챔버 우겨넣어봤자...

근데 50도면 저온화상 입지 않나요.... 너무 뜨거운데