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PatGelsinger

미니 인텔 4 공정은 생산 준비가 되어 있으며, 2024년에 첫 번째 테스트 칩을 생산하여 18A를 목표로 하고 있습니다

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Intel은 몇 년 전 2025년까지 1nm 공정을 달성한다는 공격적인 개요와 함께 공정 노드 제작 전략을 도입했습니다. 이 회사는 지난 1년 반 동안 12세대 및 13세대 코어 프로세서(엘더레이크 및 랩터레이크 시리즈)에서 7nm 공정을 사용할 수 있는 등 많은 발전을 이루었습니다. 그 회사는 이제 차기 공정 기술인 인텔 4의 생산과 제조를 즉시 시작할 준비가 되었다고 밝혔습니다.

 

인텔 4의 생산, 인텔 3는 올해 말에 2024년에 20A와 18A에 제조에 들어갑니다

중국 인텔 연구소의 쑹지창 회장은 최근 회의에서 최신 인텔 4 프로세스가 제조 준비가 되었다고 밝혔습니다. Intel 4는 Intel 7의 후속 제품으로 Meteor Lake라는 코드명을 가진 차세대 제품에 통합될 예정입니다. 최신 인텔 4 프로세스 기술을 사용하는 새로운 14세대 코어 프로세서는 올 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다.

 

송 사장은 TSMC, 삼성 등 반도체 선두 업체에 신속한 경쟁을 제공하기 위해 인텔 3 공정 기술과 그에 이은 20A/18A 공정 기술이 회사의 계획대로 진행되고 있다고 계속해서 논의했습니다.

 

  • 겔싱어는 회사의 Intel Capital Allocation Update 컨퍼런스 콜에서 "3nm 프로그램은 TSMC뿐만 아니라 내부 Intel 3 프로그램인 Granite Rapids와 Sierra Forest 모두 정상 궤도에 올라 있습니다."라고 말했습니다. "저는 이런 소문의 방앗간 논의 중 일부가 나오는 것에 다소 놀랐습니다. 몇 달 전에 Intel 4와 다른 TSMC 프로그램 중 일부에도 유사한 프로그램이 있었지만, 당시에는 명백하게 잘못된 것이었습니다."

Intel CEO Pat Gelsinger(Tomshardware를 통해)

 

이 회사의 2nm 공정 기술인 인텔 20A와 1.8nm 공정 강의인 18A는 내년 2024년 제조 단계에 진입할 것으로 예상됩니다. 2024년 1분기에 20A 프로세스 노드가 등장하고, 하반기에 18A 프로세스가 등장할 예정입니다. 이러한 움직임은 인텔이 2025년까지 회사의 반도체 분야에 도달하기 위해 중요합니다.

Intel-Roadmap-2022-Latest-18A-Feature-2048x1148.jpg

어떤 칩 시리즈 18A가 내부에 통합될지는 알 수 없지만, 회사는 코드명 "화살호"에 20A 공정 기술이 사용될 것이라고 공식적으로 확인했습니다 공개된 슬라이드에서 18A는 향후 클라이언트 기반의 "Lake" 시리즈 칩, "Rapids" 시리즈 데이터 센터 칩셋 및 Intel 클라이언트용 주조 공장 칩에 통합되는 것으로 나타났습니다. 또한 Intel은 20A 및 18A 프로세스 노드에서 첫 번째 테스트 칩을 이미 생산한 것으로 보고되었지만 이 칩이 Intel이 내부적으로 설계한 것인지 아니면 타사 클라이언트용인지는 언급되지 않았습니다.

 
20A 및 18A 프로세스 노드에 칩을 위한 RibbonFET 및 PowerVia 기술이 도입됩니다. '리본 전계효과 트랜지스터'로 알려진 리본펫은 핀펫 기술을 계승합니다. 핀펫에 비해 정전기가 개선된 게이트 만능(GAA) 트랜지스터로 간주됩니다.
 
PowerVia는 실리콘 아키텍처에서 볼 수 있는 상호 연결 내 병목 현상 문제를 해결하기 위해 후면에서 작동하는 전력 공급 프로세스입니다. PowerVia를 사용할 수 있게 되면 해결해야 하는 일반적인 문제입니다. 상호 연결이 데이터 통신 신호와 전력을 트랜지스터 층 상단으로 전송하는 대신, PowerVia는 실리콘 웨이퍼 뒷면으로 직접 전달하는 동시에 웨이퍼 상단에서 신호를 전송합니다.

1246.png

댓글
6
MiKor82
1등 MiKor82
2023.02.25. 11:55

어? 이러면 삼파는 따라잡은 건가...?

[MiKor82]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
Section31 MiKor82 님께
2023.02.25. 12:02

글쎄요, 삼파&TSMC보다 후발주자인데다 삼파와 TSMC도 3nm에서는 아직 허우적거리는 마당이라...

- 삼파: ASIC를 위한 3GAE에서는 꽤 성과가 있는 듯하나, 범용 칩을 타깃으로 하는 3GAP에서는 아직 난관에 부딪히고 있음

- TSMC: 첫 3nm 제품 양산을 애플 M2 Pro 칩으로 한다며 언플을 했으나 실제 M2 Pro/Max는 5nm 공정에서 생산, FinFET의 기술적 한계(4nm 미만 시 누설전류 등 기하급수적 증가) 때문으로 보임

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
인헤리턴스
인헤리턴스 MiKor82 님께
2023.02.25. 12:05

인텔 생산 호소는 여러번이라 그대로 믿기엔 좀...글쵸

[인헤리턴스]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
인헤리턴스
2등 인헤리턴스
2023.02.25. 12:05

메테오 레이크나 안밀리고 나왔으면 좋겠네요

[인헤리턴스]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
3등 삼둥이
2023.02.25. 12:07

CPU는 인텔인데 GPU는 TSMC인 걸 보면 범용은 아니고 전용으로만 특화된 공정인 거 같네요.

[삼둥이]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
비둘기야먹자
비둘기야먹자 삼둥이 님께
2023.02.25. 12:24

cpu 전용으로 전성비좀 잘 나왔으면 좋겠는데말이죠

[비둘기야먹자]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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