미니 인텔, Sapphire Rapids-HBM과 Ponte Vecchio를 특징으로 하는 MAX Series CPU 및 GPU를 소개합니다
- PatGelsinger
- 조회 수 208
- 2022.11.10. 12:49
HPC와 AI에 획기적인 메모리 대역폭과 성능을 제공하는 Intel Max 시리즈
새로운 제품군은 경쟁 제품보다 4.8배 빠른 고대역폭 메모리와 인텔의 가장 밀도가 높은 GPU를 갖춘 CPU를 제공하여 세계 최대의 과제를 해결합니다.
최신 소식: 달라스에서 Super Computing '22에 앞서 Intel Corporation은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)을 위한 두 가지 최첨단 제품인 Intel® Xeon® CPU Max Series(코드명 Sapphire Rapids HBM)와 Intel® Data Center GPU Series(코드명 Ponte Vecchio)를 출시했습니다.o). 이 신제품은 Argonne National Laboratory에서 곧 출시될 Aurora 슈퍼컴퓨터에 전원을 공급하며, 오늘 배포에 대한 업데이트를 공유합니다.
Xeon Max CPU는 고대역폭 메모리를 갖춘 최초의 유일한 x86 기반 프로세서로, 코드를 변경할 필요 없이 많은 HPC 워크로드를 가속화합니다. Max Series GPU는 Intel의 가장 밀도가 높은 프로세서로 최대 128GB의 고대역폭 메모리를 갖춘 47타일 패키지에 1,000억 개 이상의 트랜지스터를 내장하고 있습니다. 하나의 API 개방형 소프트웨어 에코시스템은 새로운 두 프로세서 모두에 단일 프로그래밍 환경을 제공합니다. 인텔의 2023 one API 및 AI 도구는 인텔 맥스 시리즈 제품의 고급 기능을 가능하게 하는 기능을 제공할 것입니다.
"HPC 워크로드가 남아 있지 않도록 하려면 대역폭을 극대화하고, 컴퓨팅을 극대화하고, 개발자의 생산성을 극대화하고, 궁극적으로 영향을 극대화하는 솔루션이 필요합니다. Intel Max Series 제품군은 하나의 API와 함께 더 넓은 시장에 고대역폭 메모리를 제공하므로 CPU와 GPU 간에 코드를 쉽게 공유하고 세계에서 가장 큰 문제를 더 빨리 해결할 수 있습니다."
– Intel의 Super Compute Group의 부사장 겸 제너럴 매니저인 Jeff McVeigh씨
중요한 이유: HPC(High Performance Computing)는 기후 변화의 영향을 완화하는 것부터 세계에서 가장 치명적인 질병 치료까지 과학과 사회의 가장 큰 과제를 해결하기 위해 규모에 맞는 최첨단 혁신을 채택하여 기술의 선두를 나타냅니다.
Max Series 제품은 확장 가능하고 균형 잡힌 CPU 및 GPU를 통해 메모리 대역폭의 혁신을 통합하고 개방형 표준 기반 교차 아키텍처 프로그래밍 프레임워크인 하나의 API로 통합된 커뮤니티의 요구사항을 충족합니다. 연구원과 기업은 Max Series 제품을 사용하여 문제를 더 빠르고 지속 가능하게 해결할 것입니다.
Intel Xeon Max CPU는 다음을 제공합니다: Xeon Max CPU는 최대 56개의 성능 코어를 4개의 타일로 구성하고 Intel의 내장 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 기술을 사용하여 350와트 엔벨로프로 연결합니다. Xeon Max CPU에는 64GB의 고대역폭 패키지 내 메모리와 PCI Express 5.0 및 CXL1.1 I/O가 포함되어 있습니다. Xeon Max CPU는 코어당 1GB 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 제공하므로 대부분의 일반적인 HPC 워크로드에 적합합니다. Max Series CPU는 실제 HPC 워크로드에 비해 최대 4.8배 더 우수한 성능을 제공합니다.
- 동일한 HPCG 성능에서 AMD Milan-X 클러스터보다 전력 사용량이 68% 적습니다.
- AMX 확장은 INT32 축적 작업을 통해 AI 성능을 향상시키고 INT8의 AVX-512보다 8배 높은 처리량을 제공합니다.
- 다양한 HBM 및 DDR 메모리 구성에서 실행할 수 있는 유연성을 제공합니다.
- 워크로드 벤치마크:
- 기후 모델링: HBM만 사용하는 MPAS-A의 AMD Milan-X보다 2.4배 더 빠릅니다.
- 분자 역학: DeePMD에서는 DDR 메모리를 사용하는 경쟁 제품에 비해 성능이 2.8배 향상되었습니다.
- 업계 최고 수준인 408MB의 L2 캐시와 64MB의 L1 캐시를 통해 처리량과 성능을 향상시킵니다.
- 네이티브 광선 추적 가속 기능을 갖춘 유일한 HPC/AI GPU로, 과학적 시각화 및 애니메이션 속도를 높이도록 설계되었습니다.
- 워크로드 벤치마크:
- 재무: NVIDIA의 A100에 비해 2.4배 높은 성능 향상(Risk fuel credit 옵션 가격입니다.
- 물리학: NekRS 가상 원자로 시뮬레이션에서 A100보다 1.5배 향상되었습니다.
Max Series GPU는 다양한 고객 요구사항을 충족하기 위해 다음과 같은 여러 가지 폼 팩터로 제공됩니다.
- Max Series 1100 GPU: 56개의 Xe 코어와 48GB의 HBM2e 메모리를 갖춘 300와트 이중 폭 PCIe 카드입니다. Intel Xe Link 브릿지를 통해 여러 카드를 연결할 수 있습니다.
- Max Series 1350 GPU: 112개의 Xe 코어와 96GB의 HBM을 갖춘 450와트 OAM 모듈입니다.
- Max Series 1550 GPU: 128 Xe 코어 및 128GB의 HBM을 갖춘 Intel의 최대 성능 600W OAM 모듈입니다.
개별 카드와 모듈 외에도 Intel은 x4 GPU OAM 캐리어 보드와 Intel Xe Link가 포함된 Intel 데이터 센터 GPU Max Series 하위 시스템을 제공하여 하위 시스템 내에서 고성능 멀티 GPU 통신을 지원합니다.
SC22에 앞서 Argonne과 Intel은 128개의 생산 블레이드로 구성된 Aurora의 테스트 개발 시스템인 Sunspot을 발표했습니다. 오로라 초기 과학 프로그램의 연구원들은 2022년 말부터 이 시스템에 접근할 수 있게 될 것입니다.
Max Series 제품은 로스앨러모스 국립 연구소의 Crossroads, 로렌스 리버모어 국립 연구소와 산디아 국립 연구소의 CTS-2 시스템, 교토 대학의 Camphor3 시스템 등 국가 안보 및 기초 연구에 중요한 몇 가지 다른 HPC 시스템에 전원을 공급할 것입니다.
다음은 무엇입니까? Supercomputing '22에서 Intel과 고객은 Max Series 제품을 사용하는 12개 오리지널 장비 제조업체의 40개 이상의 향후 시스템 디자인을 선보일 예정입니다. 참석자들은 다양한 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 Max Series 제품의 성능과 기능을 보여주는 데모를 살펴볼 수 있으며, Intel 부스 #2428에서 Intel의 플랫폼 솔루션의 힘에 대해 Intel 설계자, 고객 및 최종 사용자로부터 들을 수 있습니다. SC22에서 인텔의 활동에 대한 자세한 정보를 확인할 수 있습니다.
코드네임 Rialto Bridge로 명명된 Intel Data Center Max Series GPU는 Max Series GPU의 후속 제품으로 성능이 향상되고 업그레이드가 원활한 2024년에 출시될 예정입니다. 그런 다음 Intel은 HPC의 미래를 가능하게 하는 차세대 주요 아키텍처 혁신을 출시할 계획입니다. Falcon Shores라는 코드명을 가진 이 회사의 곧 출시될 XPU는 Xe와 x86 코어를 하나의 패키지에 결합할 것입니다. 또한 이 획기적인 새로운 아키텍처는 IDM 2.0 모델을 사용하여 제조된 Intel 및 고객의 새로운 IP를 유연하게 통합할 수 있습니다.
댓글
[결정적 순간] 당근이 이메일을 버리고 지역 인증을 도입했을 때
골드, 실버, 브론즈하더니 맥스로 또 바꿨나보네요