○CoWos 2.5D 패키징 기술- 업계 관계자에 따르면, TSMC가 CoWoS 패지징 업무의 일부 과정을 앰코, ASE 등 OSAT 업체들에게 외주를 주기로 함- 일부 소량 생산이 필요한 고성능 칩에 대해, TSMC는 CoW만 담당하고 나머지 공정을 을 외부 OSATs에서 진행- 비슷한 협력은 미래 3D IC 패키징에 계속 존재할 것으로 예상- 


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