삼성전기가 부산사업장의 고부가 반도체 기판 FC-BGA 공장 증축 등에 3000억원을 투자한다. 베트남 생산법인에 대한 1조3000억원 투자에 이은 추가 투자다. 부산사업장에선 FC-BGA 중에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA를 생산할 것으로 보인다. 삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공장 증축 및 생산설비 구축에 3000억원을 투자한다고 21일 밝혔다. 부산사업장에서는 주력 제품인 FC-BGA와 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산해왔다.삼성전기의 부산사업장에 대한 3000억원 투


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