국내에 공장을 둔 미국과 중국의 외주반도체패키지테스트(OSAT) 회사가 신규 패키지 개발을 진행 중인 것으로 확인됐다. 오는 2020년이면 애플이 독자 설계한 CPU가 맥PC에 탑재될 전망이다. 이미 애플은 스마트폰과 태블릿에 자체 칩을 활용하고 있다.

14일 업계에 따르면 JCET스태츠칩팩코리아는 애플 주문으로 올해 상반기부터 PC용 CPU 패키지를 개발 중이다.

형태는 이렇다. 패키지 기판 중앙에 CPU가, 양 옆으로 볼그리드어레이(BGA) 타입 D램이 탑재된다. 기판 위로 CPU와 BGA 타입 D램을 평면 배치한 뒤에는 하단 전극 절연을 위한 언더필 재료로 일본 나믹스 제품이 활용되는 것으로 전해졌다. 패키지 상단에 올라가는 메탈 캡(뚜껑)은 다우와 신에츠 제품이 경합 중이다. 신에츠 재료가 선정될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

 

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제대로 탈 인텔가는 걸까요?