미니 삼성, 퀄컴, TSMC 다 줄줄이 걸려들 듯
- 트라이스타
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- 2019.03.09. 16:45
"3D반도체 기술 특허 침해"
美텍사스동부지법에 제기 삼성전자
"카이스트 특허기술과 다른 방식"
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작년 6월 미국 배심원단은 삼성전자가 카이스트IP에 4억달러(약 4530억원)를 배상하라고 평결했는데, 삼성전자와 퀄컴이 또 다른 제품으로 자사 특허를 무단 사용했다는 것이 카이스트IP 측 주장이다.
카이스트IP가 삼성전자와 퀄컴이 특허를 침해했다고 미국 법원에 주장한 기술은 '벌크 핀펫(FinFET)'이다.
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카이스트IP는 소장에서 "배심원단 평결에도 불구하고 피고 측은 특허침해를 중단하지 않았다"며 "벌크 핀펫 기술을 활용해 추가 제품을 개발하고 상용화했다"고 주장했다. 카이스트IP가 삼성과 퀄컴이 특허를 침해했다고 주장한 품목에는 벌크 핀펫 기술을 활용한 반도체와 이를 활용한 완성품 다수가 포함됐다. 갤럭시S8, 갤럭시S9, 갤럭스노트8, 갤럭시노트9 등 스마트폰 제품군은 물론 5세대 이동통신 모뎀인 엑시노스5100, 운전자 지원 인포테인먼트 시스템, DDR4 D램 등이 망라돼 있다. 삼성전자 관계자는 "카이스트가 특허침해를 주장하는 기술과 삼성의 제작 방식에는 차이가 있다"며 "소송을 통해 이런 점들을 충분히 소명할 것"이라고 설명했다.
카이스트IP는 2016년 1차 소송 당시 갤럭시S6 등 제품에 대해서만 특허침해 소송을 제기했는데 이번에는 대상 제품군을 크게 넓힌 것이다.
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이처럼 광범위하게 대상을 잡은 것은 미국 특허법 284조가 징벌적 배상 조항을 담고 있기 때문인 것으로 풀이된다. 미국 특허법 284조는 특허침해에 대해 고지를 받았거나 경영진이 이를 인지하고도 대응하지 않았을 경우 최대 3배 이상 과징금을 부과할 수 있도록 명시돼 있다. 다만 업계에서는 카이스트IP가 승소할 경우 배상액이 지난번 배상액인 4억달러를 크게 웃돌 것으로 전망하고 있다