미니 앱코 기판 자국관련 해명올라왔네요
- LTE
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- 2020.01.16. 22:43
안녕하십니까. ㈜앱코입니다.
우선 최근 거론된 AR87 PCB 관련 이슈에 대한 공식 입장에 대한 안내가 늦어진 점에 대하여 사과드립니다.
해당 내용이 발생한 직후 상황을 파악하였으나, 정확한 원인을 규명하기 위해
해당 내용이 발생한 직후 상황을 파악하였으나, 정확한 원인을 규명하기 위해
협력업체 등 모든 관련사항을 재차 확인하는 과정에서 시간이 다소 소요된 점 양해부탁드립니다.
확인 결과 AR87 PCB의 해당 현상은 자동화 공정 중 완벽하게 작업되지 못한 냉납 부분을
수작업으로 보강하는 과정에서 사용되는 플럭스의 잔사가 공기와 반응해 나타나는 백화현상으로,
작업 후 일정 기간(약 1~2개월) 이후에 나타나는 일반적인 현상입니다.
세척 공정을 통해 PCB를 세척할 경우 백화현상을 완화할 수 있지만
이 과정에서 세척 용제로 인해 PCB에 화학적 데미지가 발생하기 때문에
앱코는 무세척 플럭스 공정으로 제품을 생산하고 있습니다.
PCB 백화현상은 생산 공정 중 발생하는 필수불가결한 과정이지만,
당사는 고객 여러분이 느끼시는 불편함에 깊이 공감하며,
AR 제품의 특성상 공정 방식의 개선이 필요함을 인지하였습니다.
이에 화학적 데미지를 최소화한 세척 공정을 검토 중에 있으며,
가까운 시일 내 보완한 공정에 대해 다시 한 번 안내 드리도록 하겠습니다.
앞으로도 앱코는 최고 품질의 제품을 제공하기 위해 최선을 다하겠습니다.
감사합니다.
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