아직 나오려면 제법남았으니까요 

실제 Xe 1세대는 2020년에 발매할거지만 기대치에 못미쳐서 소비자용으로 출시를 안할거란 루머가 많습니다.

아직까지 하드웨어 레이트레이싱 등 다양한 기능을 지원할거라고 말했지만 실물을 본 웹진들은

전부 회의적인 시선으로 보고 있더군요. 하다못해 2022년에야 나와야할 정도로요.

그 늦게나온다는건 dg2 고성능아닌가요? 그리고 아이스레이크g7이 eu64개인데 그거보다 1.5배많은데다가 vram까지 따로달린 외장에 클럭도 더 높은데 30%밖에 높지않은건 좀 아닌거같습니다 타이거레이크 내장이면모를까요.. 

타이거레이크 구성은 AMD APU와 같게 CPU + Xe기반이라는 루머가 있습니다.

그게 무슨소리인지요

예전 카비레이크-G 기반일거 같습니다. GPU와 CPU는 따로 묶은 구성으로요.

실제로 인텔에서 타이거레이크는 Xe기반이라고 했네요.

내장그래픽인 아이리스 프로를 깎는거 보다 여기에 집중하려는거 같습니다.

https://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2020/01/07/2020010701537.html

타이거레이크 다이크기가 아이스레이크보다 증가했는데 저렇게 나올리가요.. 그리고 기사에서 "인텔제공"사진에 있는 옆에 칩 하나더있는건 pch입니다.. 원래 u버전은 저렇게 pch랑 같이 패키징되요.. h버전이 따로 박히는거구요

그랬군요. 사실 공개된 자료가 프로토타입을 장착한 PC밖에 없고 

다음 공개는 5월 컴퓨텍스인데 이때즘 보고 판단하면 되겠네요.

그건 확실히 알 수 없는게 10+에서 동아키텩쳐여도 핀피치 완화로 사이즈가 커져요 아키텍쳐도 바뀌니까 더 커질수 있고요

저게 아니라고 확신하기에도 거시기합니다.

아니요.. 내장그래픽을 따로 분리해서 박을이유가 없습니다.. 특히나 저건 모바일용이고 암드도 데탑에서나 단가절감하려고 io를 12nm으로 분리해서박은거지 모바일에서 굳이 따로박을이유가없죠  엄청큰 gpu라면 모를까요 그리고 그렇게한다는 루머조차 없지않나요? 인텔 외장그래픽이랑 내장이랑 동시에  사용해서 sli마냥 쓴다는 루머만 있는데요..

일단 타이거레이크에 96eu 들어갑니다. 아이스레이크는 64eu구요 공정상 밀도도 완화되기도 했고 혹시나해서죠

아난드텍도 그렇고 단일칩이라는것 같기는 한데 100프로라고 하기엔 아직 확실한 증거가 없어서....

그리고 카비레이크g에서 이미 분리해서 나왔었잖아요?

모바일이라고 무조건 단일화된다는법까진 읎어요

전성비 챙기려면 물론 단일화 해야겠지만요

죄송합니다만 카비g는 체급이 아예 다른물건입니다.. 1060에 가까운 성능을 내던물건인데 비교하실걸 비교하셔야.. 그리고 그건 tsmc로 제조된 암드그래픽이라 하나의 다이로 통합을 못합니다 애초에요.. 그걸 가능하게하는게 포베로스같은 기술이구요 그리고 그건 u버전이아니라 h버전입니다..

모바일에선 안나온다길래 말한겁니다. 모바일에서도 얼마든지 분리는 가능하다고요

저도 단일칩이라고 생각은 합니다만 확실한 근거는 없다는말입니다.

기존에도 단일칩으로 계속나왔고 분리할이유가없으면 그냥 단일칩이라는게 합리적인 추론이죠; 그렇게따지면 칩이 분리되서 나온다는 근거가 더 부족합니다 그리고 그렇게나올거면 인텔이 그렇게 발표했겠지요 내장그래픽이라고 안하구요.. 내장그래픽이아닌데요 그렇게 칩을 분리한다면요..

제가 분리되어서 나온다고 했나요?? 

글을 멋대로 해석하시는거 같은데 단일칩 가능성이 크지만 확신까지는 못할것같습니다를 왜 그렇게 받아들이는지 모르겠네요.

그리고 로켓레이크도 같은 dg1기반인 gpu가 분리되어 나옵니다. 물론 이건 pc용입니다. 하지만 다들 내장그래픽이라고 부르고요.

조심스럽게 "아직 확신단계는 아닌것같아요" 라 말한거를 왜 이렇게 예민하게 받아들이는지 모르겠네요. 

로켓레이크는 나오려면 타이거보다도 한참남았고.. 그 따로분리된다는 이야기도 최근에야 돈 이야기인데 누가 내장그래픽으로 말한다는건지요. 그리고 그건 합리적인 이유가있죠 14nm으로 8코어나 박은데다가 윌로우코브 아키텍처기반이라는 말도있으니 다이크기가 크니까 생산성을 늘리기위해서요

그리고 예민한게아니라 님이 말씀하시는게 마치 태클같이 들립니다 님이 말씀하시는거라면 저한테말할게아니라 따로 분리된다고 하시는 저분한테 님의 의견을 말하셔야겠지요..

그리고 그렇게 패키징에 그래픽이 박힌다면..  내장그래픽도 존재하면서 패키징하나에 xe그래픽 하나더박아서 내장+외장 같이 sli마냥 쓴다는게 더 현실성있어보입니다 실제로  내장+외장 같이쓰는 기술을 인텔이 개발중이라는 루머도있구요.. 그리고 제가 모바일에서 그렇지않는다는건 뒤에 썻듯이 "엄청큰gpu가 아니라면" 이라고했구요.. 카비g의 외장그래픽은 충분히 큰 그래픽입니다 그래픽만 200mm2니까요 

amd가 이번에 발표했습니다 트리플a어드벤티지로

이만하는게 서로좋을거같습니다

음.. 애초에 저도 0%라고 하지는않았습니다 특히 모바일에서도 들어갈수는있지만 큰gpu가 아닌이상에야 안들어간다고했지요. 로켓레이크에서 큰gpu가 아닌데도 떨어져나올수있는건 14nm이 워낙 포화상태인데다가 이미 cpu부분의 크기가 상당히크니까 그럴수있는거지요. 스카이레이크아키텍처에서는 그렇게크지않지만 윌로우코브 기반이되면 상당히 커질테니까요..  그리고  타이거레이크야 어차피 14nm보다 훨신작은 10nm에서 끽해야 4코어인데 따로 뺄 이유가없죠 gpu가 엄청크지않는한에서요..

그리고 사실 아닐수도있다. 라고말할거면 뭐든 다 아닐수있는거니 굳이 말할 필요가없지요  이미 인텔이 발표까지 한 물건을 내장그래픽이 아닐수도있다.. 라고하면 뭐가될가요 http://www.aitimes.kr/news/articleView.html?idxno=15075  이미 타이거레이크 다이는 공개되었고 gpu가 분리된 흔적은 없습니다. 옆에 따로 튀어나온건 pch지요 물론 저게 pch가 아니고 pch는 cpu다이에 통합되고 저건 내장그래픽이다?? 이럴확률이 얼마나될가요.  없다고봐야죠.. 

쓰다가 날라갔네요 아오

걍 제 말은 이겁니다. 핀피치완화, gpu 50프로 확대치곤 뭔가 다이사이즈가 크지는 않네? 단일화같긴한데 혹시 몰라요.

제가 심심하면 그쪽이랑 싸우고 싶어하는것도 아니고 왜 태클걸겠습니까....

음.. 일단 아이스레이크 다이크기가 122mm2정도인데 여기 gpu가 차지하는크기가 1/3정도입니다. 120mm2의 1/3이면 40mm2정도인데 여기서 1.5배 커지면 60mm2고 마침 타이거레이크 크기가 146mm2네요..  핀피치는 완화될수도 안될수도있는거지만 커피레이크 사례보면 그닥안커집니다 카비레이크 4코어모델이 126mm2 인데 커피레이크 6코어모델이 151mm2입니다 그리고 여러가지 설계최적화를 통해서 코어크기나 gpu유닛 크기를 상대적으로 줄였을수도있죠..

클럭이 올라간다고 무조건 핀피치를 완화시킨다고 볼수는없는게 14nm만해도 초기생산품인 브로드웰과  카비레이크 14nm+만봐도 클럭차이 엄청납니다 브로드웰은 터보부스트조차 4ghz찍는 모델이없어요 하스웰은 모바일에서 터보 4ghz찍는 제품이있었죠

그렇군요..

저도 99프로 님 의견에 동의합니다. 그치만 저희 확신은 하지마요 아키텍쳐가 어느정도로 변하는지 몰라서 c,gpu 코어크기규모가 가늠이 안되거든요~ 이뜻이었습니다.

지나가다 가볍게 한 말인데 이렇게 논쟁붙은줄은 몰랐습니다.... 

암튼 싸우거나 공격적인 태클의도는 전혀 없었고요.

잘 주무세요