미니 Anandtech, 3대 파운드리 로드맵
- 좌지우건
- 조회 수 452
- 2021.07.27. 21:27
공정도 공정이지만...
패키징 남들 μBump하고 있을때 혼자 Hybrid Bond하고 있는 TSMC....
Hybrid Bond 참고글 :
댓글
미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.
공정도 공정이지만...
패키징 남들 μBump하고 있을때 혼자 Hybrid Bond하고 있는 TSMC....
Hybrid Bond 참고글 :
선생님 각각 다른 다이를 연결할때 쓰는 기술은
인텔 EMIB이 가장 뛰어나다고 하는데 맞나요?