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PatGelsinger

미니 TSMC 2023년에 인텔용 3nm 공장 2개 건설, 2025년에 2nm 생산 예정

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인텔은 IDM 2.0 전략을 실현하기 위해 TSMC와 협력할 것으로 거의 확정되었습니다. 아이러니하지만 사실입니다. 산타클라라에 본사를 둔 이 미국 칩 제조업체는 10년 말까지 제조 리더십을 달성할 계획입니다. 이런 면에서 웨이퍼 생산능력을 전 세계로 확대하기 위해 수천억 달러가 배정됐습니다. Intel에게 불행하게도 반도체 주조 공장은 완전한 생산 능력을 갖추기까지 몇 년이 걸리는 복잡한 유기체입니다. 이는 사내 주조 공장이 따라잡을 때까지 최고의 성능을 보장하기 위해 최첨단 칩의 대체 공급원을 확보해야 한다는 것을 의미했습니다. 이에 따라 가장 큰 주조 공장 라이벌인 Intel과 TSMC 간의 로맨스가 시작되었습니다.

 

과거에 Intel은 TSMC의 3nm 공정을 활용하여 3세대 Arc 그래픽 카드와 차세대 CPU의 일부를 제조할 것이라는 보고가 여러 번 있었습니다. 6nm 및 4nm 노드는 1세대 및 2세대 Gen Arc GPU를 생산하는 데 사용되며, Xe-HPC "Ponte Vecchio" 라인업을 위한 일부 시플릿도 생산됩니다. 이 회사의 CEO인 Pat Gelsinger는 최근 이 계약과 향후 몇 가지 계약을 체결하기 위해 대만을 방문했습니다.

 

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Digi Times의 보고서는 인텔과 TSMC의 관계의 실체를 드러냅니다. 후자는 후자의 3nm 웨이퍼 공급을 확보하기 위해 선급금을 요구했지만, 후자의 선두 칩 제품군에 대한 생산 능력을 높이고 충분한 공급을 보장하기 위해 많은 비용을 투자했습니다. 실제로 TSMC는 인텔의 3nm 웨이퍼 수요를 충족하기 위해 바오산에 있는 공장 2곳(P8/P9)을 전환했습니다. 이들 공장 각각은 1차 생산 때 월 20K 웨이퍼를 생산하며 2차 생산 때는 월 40K 웨이퍼를 생산할 예정입니다. 이 팹들은 TSMC의 인텔용 3nm 노드에서 중요한 CPU 제품군을 생산할 것으로 알려졌습니다.

 

앞서 보고된 바와 같이 Intel은 TSMC와 협력하여 2nm GAA 프로세스 노드도 활용할 가능성이 높습니다. 이 기술은 2025년에 특정 CPU뿐만 아니라 GPU를 제조하는데 사용될 것입니다. 3nm Intel CPU와 GPU는 2023년 말에 소매될 것으로 예상되며, 2nm는 2025년에 출시될 예정입니다.

 

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인텔이 들어와서 갑자기 애플과 가장 진보된 웨이퍼를 분할하는 것은 다소 억지스럽게 들립니다. 하지만, 이것은 주요 반도체 제조사가 금융 수단을 사용하여 첨단 기술에 우선적으로 접근한 첫 번째 사례가 아닙니다. AMD와 NVIDIA를 제치고 프로세스 우위를 점하는 것은 Intel의 큰 승리처럼 보일 수 있지만, 이를 통해 공급 라인을 제한하지 않고도 두 가지 모두에 충분한 공급이 보장될 수 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다. (Intel 3nm , AMD/NVIDIA 5nm)

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