미니 Ultra Fusion, TSMC InFO_LI 기반기술 확인 좌지우건 조회 수 638 2022.04.26. 12:42 https://twitter.com/wassickt/status/1518775376658505729 참고글 : https://meeco.kr/mini/35079317 0 목록 새 글 쓰기 댓글 7 1등 흡혈귀왕 2022.04.26. 12:49 미래의 모바일AP 핵심 기술은 3D 적층 [흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 MiKor82 흡혈귀왕 님께 2022.04.26. 12:53 이젠 시스템 반도체도 적층이 되나요? ㄷㄷ [MiKor82]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 cP하나 MiKor82 님께 2022.04.26. 13:28 zen3 3d 캐쉬라던가 인텔 emib 라던가... [cP하나]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 MiKor82 cP하나 님께 2022.04.26. 14:02 캐시는 메모리 반도체고 emib가 아니라로직 적층 기술인 ODI는 아직 상용 제품이 없지 않나요? [MiKor82]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 cP하나 MiKor82 님께 2022.04.26. 14:10 말씀하신대로 로직 쌓는건 아직 말 안나오고 2.5d 적층이나 캐시 적층만 본격적으로 쓰이고 있는것 같습니다 [cP하나]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 포인트봇 cP하나 님께 2022.04.26. 14:10 회원님 7포인트 채굴 성공! [포인트봇]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 MiKor82 cP하나 님께 2022.04.26. 14:19 [MiKor82]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 댓글 새로고침 에디터로 글쓰기 글쓴이 비밀번호 홈페이지 댓글 등록 취소
MiKor82 cP하나 님께 2022.04.26. 14:02 캐시는 메모리 반도체고 emib가 아니라로직 적층 기술인 ODI는 아직 상용 제품이 없지 않나요? [MiKor82]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
cP하나 MiKor82 님께 2022.04.26. 14:10 말씀하신대로 로직 쌓는건 아직 말 안나오고 2.5d 적층이나 캐시 적층만 본격적으로 쓰이고 있는것 같습니다 [cP하나]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
미래의 모바일AP 핵심 기술은 3D 적층