미니 HP2 상세스펙 예상......
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1222
- 2022.10.23. 22:42
기존 아이소셀 시리즈 스펙 시트를 토대로
편집해보았습니다.
제가 인지하고있는 스펙대로라면 저정도 구성의 스펙이지 않을까 추정중입니다.
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화소 : 200MP (16,320x12,288)
픽셀 : 0.6um
판형 : 1/1.33"
크로마 : Tetra2pixel
스냅샷 프레임 속도 : 200MP@8fps, 50MP@30fps, 12.5MP@120fps
비디오 프레임 속도 : 8K@30fps, 4K@120fps, FHD@480fps
자동 초점 : Super-QPD
HDR : 스마트 ISO 프로(iDCG), 스태거드 HDR
ADC 정확도 : 10비트
출력 형식 : RAW10/12/14
인터페이스 : 4레인(레인당 2.5Gbps) D-PHY / 3레인(레인당 4.0Gbps) C-PHY
소비전력 : 아날로그 2.2v, I/O 1.8v, 디지털 코어 서플라이 0.9v
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실제 발표 시, 저기서 얼마나 맞을지 기대중이네요 ㅡㅡㅋ
추가로 추측해보자면
HP1과 비교 시, HP2의 상판 화소의 경우 0.6um으로 사이즈가 줄었지만
화소별 포토다이오드에 BDTI(Back Deep Trench Isolation) 대신
FDTI(Front Deep Trench Isolation)를 도입해서 빛을 더 많이 받게 만들고
하판 로직을 HP1보다 업그레이드해서 종합적으로 HP1보다 품질은 개선했을것으로
추정합니다.
참고로 FDTI(Front Deep Trench Isolation)의 경우
GN3(GN5)에 처음으로 적용되었습니다.
근데 GN3(GN5)는 화소에 적용된 FDTI가 문제였던건지
아니면 하판 로직 성능에 문제가 있던건지 다들 아시다시피 성능과 결과물이
시원치않게 나왔습니다.
그러나 최근 가시적인 성과로 나온게 삼성 시스템 반도체가 2022년 ISSCC에서 발표한
신규 64MP 0.56um 입니다.
50MP 0.64um JN1과 비교 시, 64MP 0.56um이 비슷하거나 더 나은 품질을 보여준다는 발표였죠.
(GN3에 적용된 FDTI가 과도기였거나 화소는 문제 없는데 로직이 문제였거나 둘중하나겠죠)
하드웨어는 항상 좋았어요 ㅋㅋㅋ
후보정은 또 얼마나 삽질을 할지...