미니 잡담: 130mm²의 다이사이즈를 4LPP+가 감당할 수 있을까?
- Section31
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- 2023.03.05. 11:25
https://meeco.kr/mini/36906286
↑ 위 글에서 이어집니다.
엑시노스 2200의 GPU 면적은 WGP 3개**와 GPU L1, L2 캐시, 래스터라이저(RZ) 등등을 모두 포함해서,
** 개당 2 mm²
대략 18~19 mm²로 짐작됩니다.
그림에서는 2200의 GPU WGP 다이샷에서 그냥 TMU, RAY 이렇게 나와 있는 부분이 있는데,
실제 스펙에 따르면 Xclipse 920**의 TMU (텍스쳐 매핑 유닛)의 총 개수는 12 개라고 하므로,
** SP:TU:ROP = 384 : 12 : 8
SP=Stream Processors, TU=Texture Mapping Units, ROP=Render Output Pipelines
해당 부분은 WGP 하나당 TMUx2 + RA(레이 액셀러레이터)x1 구성으로 추정됩니다.
2400의 GPU에서 WGP 6개**라고 가정했을 때, WGP 1개당 TMU 개수가 2개냐 4개냐에 따라서
** SP:TU:ROP = 768 : 24~48 : 16~32 ?
WGP 면적에 약간의 증가가 있을 수 있습니다. 이를 감안해본다면,
엑시노스 2400의 GPU 총 면적은 GPU 캐시 및 래스터라이저 등등을 모두 포함했을 때,
대략 28~30 mm² 정도로 볼 수 있을 것입니다.
CPU 면적의 경우, 2200은 다이샷 기준으로 GPU 총 면적과 비슷하지만,
2400은 CPU 코어가 10개나 들어가므로 그보다는 좀 더 클 가능성이 높습니다.
따라서 마지막 관건은, 130 mm²나 되는 다이사이즈를 삼파 4LPP+가 감당할 수 있느냐는 것인데,
기존의 엑시노스 시리즈 AP 중에서 가장 큰 다이사이즈를 자랑한 것은,
8LPP/7LPE로 제조된 엑시노스 9820/9825 로서 127 mm² 입니다.
이로 미루어 볼 때, 4LPP로 제조되는 구글 텐서 G3의 다이사이즈 등등의 데이터가 이후에 나오면,
4LPP+의 대략적인 상태를 짐작해볼 수 있을 듯합니다.
2200의 전례가 있는만큼 저 다이로 찍었을 때 클럭 유지가 안된다면 2400이 안 나오겠죠. 내부적으로 양산 가능하다고 판단되니 들어가는 거라고 생각합니다.