미니 TSMC, 사실상 핀펫 공정 한계에 도달
- Section31
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- 2023.03.06. 19:45
요약)
1) TSMC의 3nm 공정은,
- 핀 높이, 게이트 길이 및 트랜지스터(단일 핀)당 핀 수에 대한 제한에 도달했기 때문에,
- 점진적인 개선만을 제공했다.
2) 확산 단 차단(Single diffusion break), 활성 게이트를 통한 접촉 및 FinFlex와 같은 기능을 구현한 후에는,
FinFET 기반 공정 기술을 개선할 여지가 더 이상 남지 않을 것이다.
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문제는 인텔도 3nm 공정에 핀펫 도입(...)