미니 아이폰 15의 발열은 TSMC가 아닌 애플의 설계 때문?
- 달에서사탕만드는토끼
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- 2023.10.19. 14:53
However, Pu reported that instead of designing a less powerful chip based on the A17 Pro, all iPhone 16 models will be powered by chips from the A18 family.
그러나 Pu는 A17 Pro를 기반으로 덜 강력한 칩을 설계하는 대신 모든 iPhone 16 모델이 A18 제품군의 칩으로 구동 될 것이라고보고했습니다.
The analyst highlighted all the overheating issues surrounding the iPhone 15 Pro, and for him, part of this is due to the poor design of the A17 Pro chip, which isn’t exactly much more powerful or efficient than its predecessor despite being built under the 3 nanometer process.
More specifically, the A17 Pro made by TSMC is based on a manufacturing process known as “N3B.” This process was developed specifically for Apple chips while the N3E process, which will be made available to all TSCM customers, is not yet ready. However, N3E will bring some refinements, such as higher clock speeds and lower power consumption.
Because of this, the analyst believes that Apple will build A18 and A18 Pro chips for the iPhone 16 models, both chips based on the N3E process. Even before the iPhone 15 Pro was announced, there were rumors that Apple didn’t plan to use N3B chips for long and would switch to N3E in 2024.
분석가는 iPhone 15 Pro를 둘러싼 모든 과열 문제를 강조했으며, 그에게 있어 A17 Pro 칩의 부실한 설계가 이러한 문제의 일부 원인 중 하나라고 생각됩니다. 이 칩은 3나노미터 공정 하에 제작되었음에도 불구하고 이전 제품과 별로 강력하거나 효율적이지 않다고 합니다.
구체적으로, TSMC에서 만든 A17 Pro는 "N3B"라고 불리는 제조 공정을 기반으로 하고 있습니다. 이 공정은 특히 Apple 칩을 위해 개발되었으며 모든 TSMC 고객에게 제공될 예정인 N3E 공정은 아직 사용 가능하지 않습니다. 그러나 N3E는 클럭 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 등 몇 가지 개선 사항을 가져올 것으로 예상됩니다.
이로 인해 분석가는 Apple이 iPhone 16 모델을 위해 N3E 공정을 기반으로 하는 A18 및 A18 Pro 칩을 만들 것으로 여겨지고 있습니다. iPhone 15 Pro가 발표되기 전에도 애플이 N3B 칩을 오랫동안 사용하지 않을 것이며, 2024년에 N3E로 전환할 계획이라는 루머가 있었습니다.
17.0.3에서 발열 거의 안느껴지는 거 보면 최적화 문제라고 봐야죠. 통화하면서도 발열 엄청 줄어서 놀랐네요.