미니 잡담: (블로그발) 각종 칩 관련 루머 정보
- Section31
- 조회 수 1065
- 2024.01.09. 16:06
https://gamma0burst.tistory.com/1100
무려 한 달 넘어서 오랜만에 실로 새로운 정보들이 모 블로그를 통해 들어왔습니다. 정리하자면 다음과 같습니다.
1) 퀄컴, SF2P 관련 작업 중
2) SM6325 : 넘버링을 보면 스냅드래곤 680과 690 사이 어딘가로 보입니다. 그렇다고 스냅드래곤 685도 아닌 게, 685는 넘버링이 SM6225-AD 입니다.
3) SM8750 PRO : 아마도 표준형 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4의 바리에이션으로 추정됩니다.
4) 엑시노스 2400 : FOWLP-PoP 패키징 방식 확정. FOWLP는 FOPLP 대비 제조원가 절감, 얇아지는 두께, 방열 효과 상승이라는 장점이 있습니다.
5) 구글 텐서 G4 : 코드네임 "주마 프로"(Zuma Pro). 텐서1 & 텐서 G2처럼 표준형-마이너리비전 쌍으로 보입니다. 패키징은 여전히 iPOP/FOPLP 방식으로, 솔직히 개인적으로는 왜 FOWLP 안 쓰는지 모르겠습니... 크흠...
- 또한 S5P9875로 추정되는 넘버링 (S9875)이 나왔기 때문에, 삼성 공정임을 알 수 있습니다. 아마도 구글 내부에서는 이걸 GS401이라 부르겠군요. (GS301: 구글 텐서 G3)
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8Gen5 는 SF2P로 나올려나요...?