https://www.trendforce.com/news/2024/09/05/news-intels-18a-reportedly-runs-into-trouble-with-broadcom-while-20a-plan-on-arrow-lake-cancelled/

https://www.reuters.com/technology/intel-manufacturing-business-suffers-setback-broadcom-tests-disappoint-sources-2024-09-04/

로이터와 The Verge(더 버지)에 따르면, 브로드컴이 인텔의 18A(1.8nm급) 공정을 사용한 초기 테스트는 기대에 미치지 못했으며, 파운드리 부문에서 TSMC를 따라잡으려는 반도체 대기업의 노력에 추가적인 압박을 가했습니다. 이 보고서는 브로드컴이 일반적인 설계 패턴의 웨이퍼를 생산하여 인텔의 18A를 테스트했다고 언급했습니다. 그러나 브로드컴의 엔지니어와 임원들은 이 공정이 "대량 생산에 적합하지 않다"고 생각하며 결과에 실망했다고 합니다.

브로드컴 대변인은 로이터에 회사가 아직 인텔의 18A에 대한 평가를 완료하지 않았으며, 평가가 여전히 진행 중이라고 말했습니다.

더 버지에 따르면, 18A 노드는 인텔의 로드맵에서 중요한 역할을 합니다. 인텔은 수년간 이 공정을 개발해 왔으며, 내년에 대량 생산을 시작할 것을 목표로 하고 있으며, 주요 고객으로는 마이크로소프트가 있습니다.

그러나 Tom's Hardware(탐스하드웨어)의 또 다른 보고서는 결함 밀도가 제곱 센티미터당 0.5개 미만의 결함은 일반적으로 긍정적인 결과로 간주되며, 인텔은 이미 이를 달성했을 수 있다고 제안합니다. 이 보고서는 CEO 팻 겔싱어의 이전 발언을 인용하여 인텔이 현재 0.4 d0 결함 밀도 미만이며, 이는 건강한 프로세스로 간주될 수 있다고 언급합니다.