https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202409050014

Dan Kochpatcharin, head of Ecosystem and Alliance Management at TSMC, said during a Semicon Taiwan 2024 forum on Thursday that the two companies are jointly developing a bufferless HBM4 chip.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26987

마지막으로 김 상무는 HBM4부터 고객의 커스터마이징 요구가 강해질 것이라고 내다봤다. 그는 “우리가 버퍼 다이라고 부르는 부분이 로직으로 바뀐다”며 “이 버퍼 다이가 삼성에서 만드는 로직 웨이퍼일 수도 있고, 경우에 따라서는 고객들이 커스터마이즈 하는 경우도 있다”고 설명했다. 이어 “그래서 (삼성의 코어 다이와) 다른 회사 디자인이나 다른 회사(TSMC) 웨이퍼를 가지고 조립하는 형태까지 염두에 두고 있다”고 밝혔다.

전에 한 번 이야기 나왔었는데 이번에 공식화 했네요.

삼성 HBM4 베이스다이는 S.LSI > 메모리로 파견나와서 개발중인 것 같더군요