https://www.reddit.com/r/GamingLeaksAndRumours/comments/1fjyril/die_size_estimations_for_the_switch_2_soc_put_it/

레딧의 한 유저가 스위치2 기판 유출 샷을 기반으로 램사이즈와 대조한 결과 대략적인 soc의 다이사이즈는 200mm^2 내외로 추정 됩니다

이렇게 되면 유출된 사양이 '사실이라면' 일전에 나온 n4 베이스 칩셋 루머는 사실이 아닐 확률이 굉장히 크겠군요

애초에 램 ufs 빵빵하게 이례적으로 넣어줬는데 닌텐도가 거치형 콘솔에서도 안쓰는 선단공정을 쓴다고 회로 돌리는게 순진한거였죠.. 물론 레딧 댓글에서는 아직도 회로를 돌리는 사람이 많은데 닌텐도랑 엔비디아를 뭐로 보는건지 모르겠네요

그게 사실이였으면 엔비디아도 굳이 다른 파운드리 공정 아키텍처 다이쉬링크 해가면서 암페어를 사용할 이유는 전혀 없고요.. 엔비디아 전적 생각하면 해달라고 해줘도 안해줬을테지만요 ㅋㅋㅋㅋ

물론 이러고 n4 혹은 n6로 저 큰 다이사이즈 soc 탑재했을 확률이 0은 아니지만 현재로써는 삼파 8나노 베이스 칩셋이 유력해 보입니다. 그래도 만약 tsmc 공정 사용했다면 저는 무조건 발매첫날에 구매 하겠습니다 ㅋㅋㅋㅋ