구형 공정 쓰는 기린하고 특정 상황에서 비비적 거리는 작년 텐서가 다른의미로 대단한거 아닌가 싶긴 한데 현행 기린보다 제재먹은 상태로 공급받은 8+ gen 1이나 888 4G쪽이 성능이 여전히 높다보니 P60>P50>퓨라70 순으로 성능이 역전된 상황이라 화웨이도 참 애매한 상태가 아닌가 하네요

픽셀과 좋은 승부 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

미국 제재를 뚫고 7nm 공정 양산이니 자랑해봤자 저게 현실이지요.

상대적인 성능이야 미세공정을 못 쓰니

당연히 밀리겠지만

요즘은 폰의 상향평준화와 발전속도의 둔화로

절대적인 성능은 사실 사용하는데 문제가 없죠.

저도 폴드4 2년 넘게 사용중인데

성능상 불만은 전혀 없습니다.

디자인의 변화와 무게 감량때문에 바꾸고 싶을 뿐이죠.

지금도 그렇고, 앞으로는 더욱더 하드웨어 스펙 중 AP성능이나 그래픽 성능이 차지하는 비중은 점점 낮아질 거라고 예측해봅니다.

왜냐면 실제로 그렇게 되고 있는 중이고

사람들의 스마트폰 교체 주기가 10년전에 비해 2배 이상으로 늘어났다는 것이 그걸 증명해주고 있으니까요.

결론은 폼팩터가 좋으면 저런건 사소한 문제가 될 거라는 겁니다.

이쯤되니 텐서 숭배합니다. 중화민족 기술의 집약체와 비비는 미쿡 AP ^^

그래서 HONOR로 스냅 달린 택갈이 버전을 내놓는거겠죠....

1.5~2세대 정도 늦춰진 공정이고, 텐서와 비교하면 나름 선전했네요.

지금 당장은 밀리겠지만 5nm 양산하는 순간부터 달라질 겁니다.