다른 루트라면 외주 생산이겠군요 근데 그러면 스냅드래곤 쓰지 엑시를 왜 써야하는지 의문이네요 짜피 많이 찍어봐야 3천만개인데 tsmc가 받지도 않을것이구오

스냅드래곤 단가를 생각해봤을때 삼성이 설계하고 TSMC에게 맡기는게 더 싸게 먹힐 수 있기때문이죠. 

삼성 설계가 스냅드래곤은 커녕 디멘시티보다 별로일텐데... 그리고 가격으로 들어가면 크게 차이 없지 않을까요? 스냅드래곤이야 많이 찍어내니 웨이퍼라도 좀 싸게 할수 있지 엑시는 삼성 전용칩이라 많이 찍어봐야 3-4천개인데 웨이퍼 단가 높아져서 큰 차이 없지 않을까 합니다

저는 디멘보다는 나을거라고 생각합니다. 그래도 공정이 문제이지 삼성 설계 자체는 괜찮다고 보거든요.

현재 모바일 플래그십 AP는 ARM 레퍼런스 코어 받아다 만드는 이상 설계 비용보다 파운드리 공정 비용이 훨씬 문제라고 봐서 가격적 메리트도 딱히 없고 성능이나 효율상으로도 디멘시티랑 고만고만할 것 같습니다.

디멘시티랑 같은 가격이면 차라리 엑시노스가 낫죠. 모뎀도 디멘시티보다 수천배는 나은데요...

전 디멘시티보단 떨어지지 않을거라 봅니다.

IPC 비교하면 CPU보면 늘 삼성이 디멘시티보다 앞서긴 했거든요.

문제는 공정...

하 고놈의 공정이 참...

언제 정상화 되련지

근데 그 IPC 차이가 방향성의 차이 때문에 의도한 효과일 수도 있어서 잘 모르겠네요...

미디어텍 쪽이 IPC는 낮은 대신, 코어 면적도 작고 전성비도 높은 편이더라고요.

사용하는 셀 차이는 있을겁니다.

미디어텍은 그리고 캐시가 좀 자린고비죠...

HP셀은 면적에서 불리하지만 그만큼 성능을 더 높이 올릴 수 있습니다. 하지만 HD셀은 더 고밀도 집적이 가능한 대신 성능 한계에 더 빨리 부딪힙니다.

대표적으로 CPU는 기린 9000S와 기린 9010의 빅코어만 봐도 알 수 있는데, 기린 9000S의 빅코어는 HP셀(2.62 GHz), 기린 9010의 빅코어는 HD셀(2.30 GHz)입니다.

뭐 구글 정도 물량도 주문을 하긴 하니까요...

걍 정말로 파운드리 정상화 할거면 지금 3나노부터 정상화 하고 고객 끌어와야죠 계속 공정 개발만 하고 투자비 회수도 안되는데 뭐하나 싶네요

SF3과 SF2는 한 배이기 때문에

말씀하시는 3나노 정상화가 곧 2600에 들어가는 2나노 정상화와 같은 말이나 다름 없습니다

요즘은 그 중에서도 SF3 쪽에 좀 더 많은 리소스가 들어가기도 했습니다.. 뉴스에 나오는 것 처럼 일단 양산 들어갔으니까요

하프 노드 개선 뭐 이런건가 보군요

혹시 3나노 개선의 여지가 보이시나요? 사실 2나노야 3나노보다 시간 많이 남았으니...

워낙 규모가 있는 일이다보니 한낱 일개미가 정확하게 알기는 어렵구요

많은 리소스를 들여서서 이런 저런 아이템을 투입한 것으로 알고 있는데,

그게 긍정적일지 여전히 모자랄지는 시간이 지났을 때 MX의 의사결정으로 알게되지 않을까요