한줄요약 : 국내나 일부 언론의 헛소리에 선동되지 말자. '원플랜부터 TSMC 2nm 적용한 애플 AP는 내년'

0. 이미 한참전인 2023년부터 애플 2나노는 2026년부터 적용된다고 언급되었습니다.

(밍치궈 2023.09.19 애플 전문 매체인 맥루머스닷컴은 대만 TF 인터내셔널 증권의 애플 분석 전문가 밍치궈 애널리스트의 분석을 인용, 애플이 빠르면 2026년 경 2나노 기반 아이폰용 칩셋을 선보일 것이라고 전망했다. )

1. 내년 스냅드래곤 8 엘리트 2세대가 올해 9월 애플 A19 라인업에 적용될 TSMC N3P 공정을 탑재하는데

   그럼 애플보다 TSMC 3nm(N3E,N3P)도 2번 / 2nm도 늦을수밖에 없는 퀄컴은 2nm 포포기입니까 ㅡㅡ;

    5nm 공정도 사실상 3년 사용하고 넘어갔는데(A16 4nm 공정은 사실상 5nm 3세대)

    3nm 공정에서 가장 성숙하고 3세대 격인 N3P를 빼고 넘어갈 이유가 없죠.

2. 3nm도 그랬지만 2nm가 더더욱 비싸긴 한가 봅니다. 내년 아이폰은 예전처럼 파편화 된다네요.
(아이폰 18 프로 A20 Pro는 2nm / A20이나  A19 프로는 아이폰 18 일반형으로 이원화 적용 가능성)

3. TSMC가 3nm부터 삐걱거린거면 삼성은 아예 경추골절로 부셔진 상태죠. 7nm 이후로 5nm는 몰론
  가장 최근 및 최신인 3nm까지 사업이 너무 순항중입니다.  작년 역대 최고 매출 및 실적 기록 등

   올해도 좋을 전망인 반면 삼성 파운드리는 점유율 10% 이하 하락 가능성까지 언급됩니다.

| 출처 : 공상시보 | 12월 9일
○2나노 첫 고객은 애플

- TSMC 2나노 공정, 애플이 첫 번째 주요 고객으로 확정

- 인텔, AMD, 미디어텍, 퀄컴, 스신-KY도 2나노 도입을 준비 중

- 2나노 공정의 웨이퍼 한 장당 비용은 3만 달러로, 기존 3나노 공정보다 70%가량 높은 가격

- 2나노 공정은 새로운 트랜지스터 구조를 통해 성능과 전력 효율을 향상시키며, CyberShuttle 서비스를
  통해 설계 비용 절감
- SoIC-X 기술이 주력으로 자리 잡으며, 칩 속도와 에너지 효율을 높이는 데 중요한 역할

○월 캐파 5만 장 목표
- 애플의 iPhone 18에 사용될 A20 칩셋이 2나노 공정을 처음으로 적용하며, SoIC 패키징 기술과 함께 도입될 예정
- TSMC는 2024년 1월 연구소에서 초기 공정을 개발한 후, 4월 신주 보산의 Fab 20 공장에서 생산을 전환할 계획
- 또한, 가오슝 공장은 2025년 2분기부터 시험 생산을 시작하며, 연말까지 월 5만 장 이상의 생산 능력 목표

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=31592)