있긴 합니다만 모두 퀄컴과 삼성의 기준을 충족한 칩입니다.

같은 칩이라도 성능이 한 점으로 나오는게 아니라서

기업은 오차를 고려한 일정 범위로 정상 판정을 내립니다.

엘리트 뿐만 아니라 이건 데탑이든 모바일이든 다 똑같아요.

1. 공정상으로는 뿔딱이 필연적으로 존재합니다.

2. QC를 통해 심한 뿔딱들은 걸러서 일정한 수준을 유지시킵니다.

3. 따라서 QC 허용 정도에 따라 출하되는 칩들 간의 편차는 달라집니다. QC가 빡세면 나오는 칩들 품질은 일정한 대신 버리는 칩이 많아 칩 제조사의 손실이 커지고, QC가 느슨하면 칩 제조사의 손실은 적으나 칩의 품질이 들쭉날쭉합니다.

4. 보통 신규 칩의 초도물량은 노하우가 쌓이기 전이라 품질이 좀 들쭉날쭉하고, 그에 반해 납품은 많이 해야 하기 때문에 QC가 느슨해 소위 말하는 뿔딱 칩이 나오는 경향이 있습니다.

5. 다만 어디까지나 경향이지, 실제로는 제조사의 스킬과 칩의 특성에 따라 별 일 없을 때도 있습니다.

6. 지금 8 엘리트의 특성을 보았을 때는 해당 칩들이 심한 뿔딱일 가능성보다는 사용자가 설치한 앱이나 주변 온도에 따른 자연스러운 차이일 가능성이 높습니다.

7. 물론 QC 허용 범위 내에서도 성능이 좀 낮은 칩일수도 있긴 합니다만, 그 차이가 문제가 될 정도로 크지는 않아 보입니다. (5% 이하)

측정온도에 영향을 많이반고 칩마다 같은 클럭에서도 전압이 다르니 당연한 결과입니다

충분히 존재합니다.

PC쪽은 양품뽑는다고 천단위로 쓰는분들 널림...

통계적으로 뿔딱은 존재하나 실성능 측면에서 의미있는 수준은 아닐겁니다. 인터넷에 올라오는 벤치 결과는 각자 폰에 깔린 앱 환경부터 벤치마크 돌릴때 주변 환경이라던가 전혀 변인통제가 되지 않은 결과라서요

S24 시리즈 나왔을떄도 Geekbench 6 돌리면 싱글 2300?점을 못넘긴다. 멀티 7000점때 찍고 6000대로 떨어진다는 말 쫌 있었는데.. S25 시리즈도 피해갈 수 없군요.. 아마도 칩의 발열이 폰크기와 발열해소 성능을 훨씬 뛰어 넘은듯 합니다. ( 스케줄러 때문에 그럴 수도...) S23 시리즈는 그래도 쫌 괜찮았고 S22, S21시리즈는.... S21U 오버 하면 크흠..

제조과정이서방열판 써멀 도포 과정에 따라서도 성능 편차가 보이더라고요. 유지력이라고 해야하나요?

분해해서 실리콘 재질?의 써멀로 재도포 해서 벤치 점수와 유지력?이 높아졌는 글을 본 적이 있습니다.

환경마다 달라서 올라오는 점수들은 크게 의미 없습니다.

오류 없는 이상 다 일정이상 퍼포먼스 나오는것들 출하 시키는 거니까요

근데 삼파칩 문제 있는거 그대로 내서 영통도 못하는 폰 내는애들의 기준을 믿을 수 있냐라는 생각이 들긴합니다.

정규분포에 따라 어느 일정이상이면 정상이지요

물론 특출나게 좋은 애가 있을수는 있지만...

초창기 라이젠 5600x랑

끝물에 나온 라이젠 5600이랑 비교해보면 후자가 더 나은 경우가 종종 있었습니다.

7nm 공정이 안정화되면서 발생한 하극상이죠.

다만 초창기 라이젠 5600x와 끝물에 나온 5600은 대충 2년 이상의 텀 차이가 있다보니 유독 돋보이는 것이고 스마트폰 ap는 기껏해야 1년 차이라...