
미니 개인적으로 다른 제조사들도 좀 모방해줬으면 하는 설계
- RuBisCO
- 조회 수 1043
- 2025.02.10. 09:13
ROG 폰 시리즈의 좌우 반반 설계입니다.
대개의 폰들은 내부 레이아웃이 상단부에 카메라와 메인보드를 같이 붙여놓아서 열 분포가 불균형할 뿐더러,
가로모드로 게임할때 잡아야 하는 상단부분에 열이 집중되서 잡고 있기가 곤란하게 만드는건 물론이고,
카메라 때문에 외부에 액티브쿨러를 붙이는 것도 곤란하게 되어있습니다.
반면에 ROG폰의 경우는 열원인 메인보드가 가운데 위치하고, 배터리는 셀 2개를 양쪽에 나뉘어 붙어있는 구조라서 열 분포도 손으로 잡는 상/하단 부는 뜨겁지 않을 뿐더러 액티브 쿨러를 붙여주기도 편하게 되어있죠.
개인적으로는 여기서 한발 더 나아가서 금속 백플레이트를 장착해 히트스프레더처럼 쓸 수 있게 해주면 좋았겠습니다만 그렇게 하면 무선충전이 안되니까 어쩔 수 없겠지요.
여하간 폰들의 발열이 감당이 안되는 요즘같은 시대에 모범적인 설계가 아닐까 합니다.







보통 사용자들이 세로로 스마트폰을 그립하는 경우가 많다는걸 생각하면 오히려 상단쪽에 AP가 있어야 쥐었을 때 발열이 적지 않나요?
아이폰의 경우 워낙 AP 전성비가 좋아서 한동안 발열을 못느꼈던것과 다르게 픽셀의 경우 지난 시리즈까지 아이폰과 같이 중앙부 칩셋 위치로 일반 사용자들의 발열 체감이 더욱 심했다는걸 생각하면 Asus 의 구조는 가로 그립을 염두해둔 게이밍용 폰 위주라 저런 설계가 가능하지 일반적인 스마트폰들이 배터리를 양분화 하면서까지 저런 설계를 해야할 이유가 없죠










저는 이거 이전에 울트라 스피커 위치좀..
spen때문인거같은데 가로로하먼 구멍막아서
소리잘안들리고 겁나불편합니다