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‘SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)’

SOCAMM은 엔비디아가 주도해 개발하고 있는 새로운 저전력 메모리반도체 모듈이다.

인공지능(AI) 서버를 포함해 로봇, AI 슈퍼컴퓨터, 자율주행차 등에 활용될 것으로 예상된다.

SOCAMM은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 적용될 것으로 예상된다.

올해 3분기 삼성 하닉 둘다 개발완료를 예상한답니다.

그냥 탈부착 쉽고 범용성 좋은 HBM 같은 느낌입니다.

특히 저게 LPDDR5X 기반이라 삼성도 충분히 할만해보이긴 합니다.

왜냐 삼성은 이미 25년 ‘반도체 올림픽’ ISSCC에서 세상에서 가장 빠른 속도의 LPDDR5X 울트라프로 D램을 공개했었죠

삼성 LPDDR5X 울트라프로 D램의 데이터 전송 속도는 1만2700MT/s 사실상 초당 12기가의 전송속도

SK하이닉스와 마이크론의 LPDDR5X보다 32% 이상 빠른 속도입니다.

하지만 패키징 경쟁력은 하이닉스가 우위

암튼 지금 HBM보다는 할만해 보입니다.

지금 하닉이 삼성 상대로 HBM에서 우위를 가지는 핵심적인 이유중 하나가 발열에 강한 특수소재를 독점으로 사용하는걸로 알고있는데(반대로 삼성은 해당 소재 없이 HBM을 만들다보니 발열에 대한 안정성 돌파구를 찾는데 난항을 겪는중이고)

그게 저 소캠에도 그대로 적용될런지는 모르겠네요